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| Nombre De La Marca: | ODM OEM |
| Número De Modelo: | Asamblea del PWB de SMT |
| MOQ: | 1 Uds. |
| Precio: | negotiable |
| Condiciones De Pago: | Unión Occidental, T/T |
| Capacidad De Suministro: | Doble Cara: 12000m2/mes Multicapas: 8000m2/mes |
| Desafío | Descripción |
|---|---|
| ❌ Defectos ocultos = Fallos de campo | Las uniones de soldadura BGA y QFN se ven bien en el exterior, pero los huecos y las uniones frías causan fallas después de 6 a 12 meses en el campo. Los reclamos de garantía se disparan. |
| ❌ Sin trazabilidad = Recordar pesadilla | Cuando surge un problema de calidad, no se puede identificar qué lote, qué máquina o qué operador. Los retiros del mercado se convierten en conjeturas costosas. |
| ❌ Líneas de grado de consumo = Riesgo automotriz | Los talleres SMT estándar omiten SPI, utilizan componentes más baratos y no tienen control de procesos. No pueden cumplir con los requisitos de la IATF ni con la documentación del PPAP. |
| Solución | Descripción |
|---|---|
| 🛡️ Inspección sin defectos | 3D SPI → 3D AOI → Triple inspección por rayos X en cada placa. Tasa de anulación BGA ≤ 5%, verificada según los estándares IPC-A-610 Clase 3. Sin sorpresas ocultas. |
| 🔍 Trazabilidad total, hasta la articulación | Cada placa rastreada por número de serie a través de MES. Lote de componentes, lote de soldadura en pasta, perfil de reflujo, imágenes de inspección: todo vinculado y almacenado durante más de 7 años. Listo para PPAP. |
| ⚡ Prototipo → Producción sin problemas | Comience con 5 muestras en líneas de creación rápida de prototipos. Escale a más de 50 000 en líneas estándar dedicadas. Mismo sistema de calidad, misma trazabilidad, en cada paso. |
| Componente mínimo | 0201 (0,6 × 0,3 mm) |
| Componente máximo | 55 × 55 milímetros |
| Paso BGA mínimo | 0,3 milímetros |
| Paso mínimo de IC | 0,35 milímetros |
| Precisión de colocación | ±0,035 milímetros |
| Tasa de rechazo | ≤0,3% (pasivos) / 0% (CI) |
| Proceso Cpk | ≥ 1,0 (3σ) |
| Grosor del tablero | 0,3 - 6,5 milímetros |
| Tamaño máximo del tablero | 460 × 510 milímetros |
| Capas de PCB | 1 - 32 capas |
| Líneas SMT | 300+ (Yamaha YSM20/YSM10) |
| Modo de producción | Prototipo → Bajo volumen → Masa |
| Etapa de inspección | Artículos de inspección | Cobertura |
|---|---|---|
| Control de calidad entrante | Autenticidad de componentes, verificación COC, registro de lotes | 100% de los materiales |
| SPI 3D | Volumen, altura, alineación y puenteo de pasta de soldadura | 100% de los tableros |
| IOA 3D | Piezas faltantes, polaridad, lápida, compensación, puenteo, soldadura insuficiente | 100% de los tableros |
| Inspección por rayos X | Juntas ocultas BGA/QFN, medición de tasa de vacíos | Todos los componentes BGA/QFN |
| Control de calidad final | Inspección visual, control dimensional, prueba funcional (bajo pedido) | Muestreo AQL o 100% |
| Indicador | Valor | Estándar |
|---|---|---|
| Rendimiento de primer paso | ≥ 98% | IPC-A-610 Clase 3 |
| Tasa de anulación de BGA | ≤ 5% | IPC-7095 |
| Tolerancia de la pasta de soldadura | ±15 micras | SPI 3D verificado |
| Paso | Proceso | Lo que sucede |
|---|---|---|
| 1 | 📥 Revisión de pedidos y DFM | Los ingenieros revisan Gerber + BOM y señalan cualquier problema de diseño |
| 2 | 📦 Preparación de materiales | Componentes obtenidos, fabricación de PCB, control de calidad entrante |
| 3 | 🔬 Impresión de pasta de soldadura | Impresión de esténciles de precisión con verificación 3D SPI |
| 4 | 🤖 Colocación de componentes | Colocación de alta velocidad Yamaha, 0201 a BGA 0,3 mm |
| 5 | 🔥 Soldadura por reflujo | Perfil de temperatura controlado, 240±5°C (ajustable) |
| 6 | 🔍 AOI + Inspección por rayos X | 100% óptico + Rayos X en BGA/QFN |
| 7 | 🔧 Procesos adicionales | DIP / revestimiento conformado / relleno insuficiente / prueba funcional |
| 8 | ✅ Control de calidad final y embalaje | Inspección final, embalaje ESD, preparación de envío. |
| Ventaja | Descripción |
|---|---|
| 🏆 Certificación IATF 16949 | Fabricado en instalaciones certificadas IATF 16949 con sistemas completos de calidad automotriz. PPAP, FMEA y planes de control disponibles bajo petición. No estás comprando en una tienda de garaje. |
| 🔍 Trazabilidad MES completa | Cada placa tiene un número de serie. Cada lote de componentes, cada perfil de reflujo, cada imagen de inspección: almacenados y recuperables durante más de 7 años. Listo para auditoría, siempre. |
| ⚡ Producción en modo dual | Comience con 5 prototipos en líneas rápidas. Escale a más de 100 000 en líneas automotrices dedicadas. Mismo sistema de calidad, cero dolores de cabeza por recalificación. |
| 🏗️ Llave en mano integral | Fabricación de PCB → abastecimiento de componentes → ensamblaje SMT → DIP → recubrimiento → pruebas. Una orden de compra, un contacto, cero gastos generales de coordinación. Concéntrate en tu diseño, nosotros nos encargamos del resto. |
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