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| Nome da marca: | ODM OEM |
| Número do modelo: | Conjunto do PWB de SMT |
| MOQ: | 1 unidade |
| Preço: | negotiable |
| Condições de pagamento: | Western Union,T/T |
| Capacidade de abastecimento: | Dupla Face: 12.000 m²/mês Multicamadas: 8.000 m²/mês |
| Desafio | Descrição |
|---|---|
| Defeitos ocultos = Falhas de campo | As juntas de solda BGA e QFN parecem boas por fora, mas os vazios e as juntas frias causam falhas depois de 6 a 12 meses no campo. |
| Não há rastreabilidade = pesadelo de recordação | Quando surge um problema de qualidade, não se pode identificar qual lote, qual máquina ou qual operador. |
| ¢ Linhas de nível de consumo = Risco automotivo | As lojas SMT padrão ignoram SPI, executam componentes mais baratos e não têm controle de processo. |
| Solução | Descrição |
|---|---|
| ️ Inspecção sem defeitos | 3D SPI → 3D AOI → inspeção tripla de raios-X em cada placa. Taxa de vazio BGA ≤ 5%, verificada de acordo com os padrões IPC-A-610 Classe 3. |
| 🔍 Total rastreabilidade, até a articulação | Cada placa rastreada por número de série através do MES. lote de componentes, lote de pasta de solda, perfil de refluxo, imagens de inspeção ¢ todos ligados e armazenados por mais de 7 anos. pronto para PPAP. |
| Protótipo → Produção, sem problemas | Começar com 5 amostras em linhas de prototipagem rápida, escalar para mais de 50.000 em linhas padrão dedicadas, o mesmo sistema de qualidade, a mesma rastreabilidade, a cada passo. |
| Componente mínimo | 0201 (0,6 × 0,3 mm) |
| Componente máximo | 55 × 55 mm |
| BGA Pitch mínimo | 0.3 mm |
| Intervalo mínimo do circuito integrado | 0.35 mm |
| Precisão de colocação | ± 0,035 mm |
| Taxa de rejeição | ≤ 0,3% (passivos) / 0% (IC) |
| Processo Cpk | ≥ 1,0 (3σ) |
| Espessura da placa | 0.3 - 6,5 mm |
| Tamanho máximo da placa | 460 × 510 mm |
| Camadas de PCB | 1 - 32 camadas |
| Linhas SMT | 300+ (Yamaha YSM20 / YSM10) |
| Modo de produção | Protótipo → Baixo volume → Massa |
| Fase de inspecção | Itens de inspecção | Cobertura |
|---|---|---|
| Química de entrada | Autenticidade do componente, verificação do COC, registo do lote | 100% de matérias |
| SPI 3D | Volume da pasta de solda, altura, alinhamento, ponte | 100% de placas |
| AOI 3D | Peças em falta, polaridade, lápide, offset, ponte, solda insuficiente | 100% de placas |
| Inspecção por raios-X | BGA / QFN articulações ocultas, medição da taxa de vazio | Todos os componentes BGA/QFN |
| Avaliação de Qualidade Final | Inspecção visual, verificação das dimensões, ensaio funcional (a pedido) | Amostragem de QCA ou 100% |
| Indicador | Valor | Padrão |
|---|---|---|
| Rendimento de primeira passagem | ≥ 98% | IPC-A-610 Classe 3 |
| Taxa de validade do BGA | ≤ 5% | IPC-7095 |
| Tolerância à pasta de solda | ± 15 μm | 3D SPI verificado |
| Passo | Processo | O que acontece |
|---|---|---|
| 1 | Revisão da encomenda e DFM | Engenheiros revisam Gerber + BOM, sinalizam quaisquer problemas de projeto |
| 2 | Preparação do material | Componentes provenientes, PCB fabricados, controlo de qualidade de entrada |
| 3 | Impressão com pasta de soldadura | Impressão de estêncil de precisão com verificação 3D SPI |
| 4 | ¢ Colocação dos componentes | Colocação Yamaha de alta velocidade, 0201 a BGA 0,3 mm |
| 5 | 🔥 Soldadura por refluxo | Perfil de temperatura controlado, 240 ± 5 °C (regulavel) |
| 6 | 🔍 AOI + Inspeção de Raios-X | 100% óptico + raios-X no BGA/QFN |
| 7 | ¢ Processos adicionais | DIP / revestimento conforme / subenchimento / ensaio funcional |
| 8 | ✅ QA final e embalagem | Inspecção final, embalagem ESD, preparação do transporte |
| Vantagem | Descrição |
|---|---|
| Certificado IATF 16949 | Fabricado em instalações certificadas pela IATF 16949 com sistemas completos de qualidade automotiva, PPAP, FMEA e planos de controlo disponíveis a pedido. |
| 🔍 Rastreamento completo do MES | Cada placa tem um número de série, cada lote de componentes, cada perfil de refluxo, cada imagem de inspeção armazenada e recuperável por mais de 7 anos, sempre pronta para auditoria. |
| Produção em duplo modo | Começa com 5 protótipos em linhas rápidas, escala para mais de 100 mil em linhas dedicadas de automóveis, mesmo sistema de qualidade, zero dores de cabeça de requalificação. |
| ️ Um único posto de serviço | Fabricação de PCB → fornecimento de componentes → montagem SMT → DIP → revestimento → testes. Um PO, um contato, zero coordenação. |
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