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| Markenbezeichnung: | ODM OEM |
| Modellnummer: | SMT-PWB-Versammlung |
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | negotiable |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union, T/T |
| Versorgungsfähigkeit: | Doppelseitig: 12.000 m²/Monat Mehrschichtig: 8.000 m²/Monat |
| Herausforderung | Beschreibung |
|---|---|
| Verborgene Mängel = Feldfehler | BGA- und QFN-Lötverbindungen sehen von außen gut aus, aber Hohlräume und kalte Verbindungen führen nach 6-12 Monaten im Einsatz zu Ausfällen. |
| Keine Rückverfolgbarkeit = Alptraum | Wenn ein Qualitätsproblem auftaucht, kann man nicht genau bestimmen, welche Charge, welche Maschine oder welcher Betreiber. |
| ¢ Verbraucher-Linien = Automobilrisiko | Standard-SMT-Shops überspringen SPI, betreiben günstigere Komponenten und haben keine Prozesssteuerung. |
| Die Lösung | Beschreibung |
|---|---|
| ️ Nullfehlerkontrolle | 3D SPI → 3D AOI → dreifache Röntgenuntersuchung auf jeder Platine. BGA-Leerstand ≤ 5%, nach IPC-A-610 Klasse 3 überprüft. Keine versteckten Überraschungen. |
| 🔍 Vollständige Rückverfolgbarkeit bis zum Gelenk | Jede Platte wird nach Seriennummern durch das MES verfolgt. Komponenten-Lot, Lötpaste-Lot, Rückflussprofil, Inspektionsbilder alles verknüpft und für mehr als 7 Jahre gespeichert. PPAP-fähig. |
| Prototyp → Produktion nahtlos | Beginnen Sie mit 5 Proben auf schnellen Prototypenlinien, skalieren Sie auf 50.000+ auf dedizierten Standardlinien, dasselbe Qualitätssystem, dieselbe Rückverfolgbarkeit, jeden Schritt. |
| Mindestkomponente | 0201 (0,6 × 0,3 mm) |
| Höchstkomponente | 55 × 55 mm |
| Mindest-BGA-Pitch | 0.3 mm |
| Mindest-IC-Pitch | 0.35 mm |
| Genauigkeit der Platzierung | ± 0,035 mm |
| Ablehnungsquote | ≤ 0,3% (passiv) / 0% (ICs) |
| Prozess Cpk | ≥ 1,0 (3σ) |
| Tiefstand der Platte | 0.3 - 6,5 mm |
| Maximale Größe der Platte | 460 × 510 mm |
| PCB-Schichten | 1 - 32 Schichten |
| SMT-Linien | 300+ (Yamaha YSM20 / YSM10) |
| Produktionsmodus | Prototyp → Kleinvolumen → Masse |
| Inspektionsphase | Inspektionspunkte | Abdeckung |
|---|---|---|
| Einfallende QC | Echtheit des Bauteils, Überprüfung der COC, Partiezulassung | 100% der Materialien |
| 3D SPI | Volumen, Höhe, Ausrichtung und Brückenbildung der Lötmasse | 100% der Bretter |
| 3D AOI | Fehlende Teile, Polarität, Grabstein, Offset, Brücken, unzureichendes Lötwerk | 100% der Bretter |
| Röntgenuntersuchung | BGA/QFN versteckte Verbindungen, Messung der Leerlaufrate | Alle BGA/QFN-Komponenten |
| Endgültige Prüfung der Qualität | Sichtprüfung, Maßprüfung, Funktionstest (auf Anfrage) | AQL-Probenahme oder 100% |
| Indikator | Wert | Standards |
|---|---|---|
| Erste Ausbeute | ≥ 98% | IPC-A-610 Klasse 3 |
| BGA-Leerlaufquote | ≤ 5% | Die in Anhang I aufgeführten Daten sind zu entfernen. |
| Toleranz von Schweißpaste | ± 15 μm | 3D SPI überprüft |
| Schritt | Verfahren | Was geschieht |
|---|---|---|
| 1 | Überprüfung der Bestellung und DFM | Ingenieure überprüfen Gerber + BOM, markieren alle Designprobleme |
| 2 | Vorbereitung des Materials | Komponenten bezogen, PCB hergestellt, Qualitätsprüfung eingehend |
| 3 | ️ Druck mit Schweißpaste | Präzisionsdrucken mit 3D-SPI-Verifizierung |
| 4 | Komponentenplatzierung | Yamaha Hochgeschwindigkeitsplatzierung, 0201 bis BGA 0,3 mm |
| 5 | 🔥 Rückflusslöten | Kontrolltemperaturprofil, 240 ± 5 °C (verstellbar) |
| 6 | 🔍 AOI + Röntgenuntersuchung | 100% optische + Röntgen auf BGA/QFN |
| 7 | Zusätzliche Verfahren | DIP / Konforme Beschichtung / Unterfüllung / Funktionstest |
| 8 | ✅ Abschluss QA & Verpackung | Endkontrolle, Verpackung mit ESD, Versandvorbereitung |
| Vorteil | Beschreibung |
|---|---|
| ¢ IATF 16949 zertifiziert | Hergestellt in IATF 16949 zertifizierten Anlagen mit vollständigen Qualitätssystemen, PPAP, FMEA und Kontrollpläne auf Anfrage erhältlich. |
| 🔍 Vollständige MES-Rückverfolgbarkeit | Jede Platte hat eine Seriennummer, jede Komponente, jedes Profil, jedes Inspektionsbild, für mehr als 7 Jahre gespeichert und abrufbar. |
| ️ Produktion in zwei Moden | Beginnen Sie mit 5 Prototypen auf schnellen Bauleitungen, skalieren Sie auf mehr als 100.000 auf dedizierten Automobilbauleitungen, das gleiche Qualitätssystem, keine Umschulungskampagnen. |
| ️ Einfach zu bedienen | PCB-Fertigung → Komponentenbeschaffung → SMT-Montage → DIP → Beschichtung → Test. Ein PO, ein Kontakt, keine Koordinierung. Konzentrieren Sie sich auf Ihr Design, wir kümmern uns um den Rest. |
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