Herstellerkapazität
| Kapazität | Doppelseitig: 12.000 m²/Monat Multilayer: 8000qm/Monat |
| Min. Linienbreite/Abstand | 4/4 Mil (1 Mil = 0,0254 mm) |
| Plattenstärke | 0,3–4,0 mm |
| Schichten | 1~20 Schichten |
| Material | FR-4, Aluminium, PI |
| Kupferdicke | 0,5 bis 4 Unzen |
| Material Tg | Tg140~Tg170 |
| Maximale PCB-Größe | 600*1200mm |
| Min. Lochgröße | 0,2 mm (+/- 0,025) |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, OSP |
SMT-Kapazität
| Montagelinien | Ausrüstungen | Komponentengrößen | Passende Leiterplattengrößen |
Unterstützte Komponenten |
Theoretische CPH | Fit für Produkte | |||
| Min | Max | Min | Max | Chip | IC | ||||
| 1 |
DSP-1008+YS24+YV100XGP +YG12F+JT NS1000 |
0,2 × 0,1 mm |
50 × 50mm
0,2 mm |
50 × 50mm |
410 × 460 mm |
200 Band 20 Fach |
110000 | 3300 | Telefon, Motherboard, industrielle Steuerplatine, Laptop, GPU usw. |
| 2 |
DSP-1008+MX200+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000 |
0,4 × 0,2 mm |
45 × 150mm |
50 × 50mm |
410 × 460 mm |
280er Band 22 Fach |
75000 | 1200 |
Hauptplatine, Laptop, kleine und mittlere GPU usw. |
| 3 |
DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000 |
0,4 × 0,2 mm |
50 × 50mm |
50 × 50mm |
410 × 460 mm |
280er Band 20 Fach |
107000 | 1200 | |
| 4 |
DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000 |
0,4 × 0,2 mm |
50 × 50mm |
50 × 50mm |
410 × 460 mm |
280er Band 20 Fach |
107000 | 1200 | |
| 5 | JKD600AA+MX200+MX200P |
0,4 × 0,2 mm |
45 × 150mm |
50 × 50mm |
410 × 460 mm |
120 Band 22 Fach |
35000 | 1200 | Allgemeine digitale Produkte, kleiner und mittlerer Karton-BOT |
Produktionsworkflow
Anfrage
→ Technische Überprüfung
→ Produktion
→ Inspektion
→ Lieferung
Werksbesichtigung
Empfänge
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Produktionslinien:
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Ausrüstungen
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Produktanwendung
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OEM-Produkte
Vertragsherstellung mit robusten Produktionssystemen und strenger Qualitätskontrolle, um Lieferung und Konsistenz zu gewährleisten.
ODM
Inhouse-F&E liefert End-to-End-Design, Entwicklung und Fertigung, um maßgeschneiderte Produkte mit starker Marktwettbewerbsfähigkeit zu schaffen.