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Giro della fabbrica

Linea di produzione

Capacità di Fabbricazione PCB


I nostri partner di produzione gestiscono impianti PCB di livello mondiale con attrezzature all'avanguardia:

  • LDI Laser Direct Imaging — 8 set — capacità di 400.000 mq/mese

         Precisione di linee ultra-fini per design HDI e ad alta densità


  • Macchine per foratura CNC a 6 assi — 120+ set — capacità di 300.000 mq/mese

         Foratura ad alta velocità e alta precisione per schede multistrato e ad alta densità


  • AOI (Automated Optical Inspection) DS3-HR — 5 set — 400.000 mq/mese

         Verifica al 100% della qualità delle linee in più fasi di produzione


  • Linee di Placcatura Rame a Ponte Mobile— 5 linee — 400.000 mq/mese

         Distribuzione uniforme del rame per prestazioni elettriche affidabili


  • Macchine per Fresatura CNC— 58 set — 300.000 mq/mese

         Sagomatura di precisione e forme complesse delle schede


  • Macchine di Test Universali — 56 set — 300.000 mq/mese

         Test elettrici completi per produzione ad alto volume


  • Tester a Sonda Volante— 31 set — 50.000 mq/mese

         Rapido turnaround per prototipi e ordini a basso volume


Tutti gli impianti sono certificati secondo gli standard ISO 9001, IATF 16949, ISO 13485, UL, RoHS e REACH.


Capacità di Assemblaggio PCBA


I nostri partner di assemblaggio gestiscono linee SMT completamente automatizzate con attrezzature di prima classe:

 

  • Stampanti Automatiche SMT (DSP1008) — 5 set

     

    Stampa di pasta saldante ad alta precisione con SPI 2D/3D
  • Mounter ad Alta Velocità MIRAE MX200 / MX400 — linee di produzione multiple

     

    Posizionamento rapido e preciso dei componenti (passivi 01005, BGA con passo 0,2 mm)
  • Attrezzature di Posizionamento YAMAHA (YS24, YG12F e altro)

     

    Configurazione flessibile per produzioni di prototipi, volumi medi e volumi elevati
  • Forni di Reflow (NS-1000, 8 zone con capacità di azoto)


    Profilazione termica precisa per giunzioni saldate affidabili
  • Saldatura a Onda Selettiva— Per schede through-hole e a tecnologia mista
  • Test In-Circuit (ICT) e Test Funzionale (FCT)— Capacità di test completa
Capacità SMT giornaliera: oltre 10 milioni di punti di saldatura su tutte le linee partner.

Attrezzature di Qualità e Test


Capacità di ispezione e test complete garantiscono che ogni scheda soddisfi le specifiche:


  • Raggi XSistema di Ispezione (RAY-XG1000) — Verifica allineamento multistrato, ispezione giunzioni saldate BGA e QFN
  • Microscopio Metallografico Invertito (Olympus GX53) — Analisi di microsezioni, misurazione spessore rame e valutazione microstruttura
  • Spettrometro XRF (Skyray EDX1800B) — Test di conformità RoHS e REACH, analisi composizione materiale
  • AOISistemi (DS3-HR) — Ispezione ottica automatizzata per qualità delle linee e posizionamento componenti
  • Camere Programmabili di Shock Termico e Umidità — Test di affidabilità e ambientali
  • Tester di Forza di Sbucciamento, Misuratore Spessore Rame (CMI700), Tester CTI — Verifica completa materiali e prestazioni

Attrezzature di Produzione

Guangdong Jiefu Technology Co., Ltd. linea di produzione in fabbrica 0
Guangdong Jiefu Technology Co., Ltd. linea di produzione in fabbrica 1
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Guangdong Jiefu Technology Co., Ltd. linea di produzione in fabbrica 3

Guangdong Jiefu Technology Co., Ltd. linea di produzione in fabbrica 4

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Guangdong Jiefu Technology Co., Ltd. linea di produzione in fabbrica 14

Guangdong Jiefu Technology Co., Ltd. linea di produzione in fabbrica 15

Guangdong Jiefu Technology Co., Ltd. linea di produzione in fabbrica 16

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OEM/ODM
Forniamo soluzioni OEM/ODM flessibili su misura per le vostre esigenze:


Servizio OEM


  • Fabbricazione di PCB personalizzati basati sui file Gerber
  • Assemblaggio PCBA utilizzando il BOM e le specifiche
  • Etichettatura privata con il tuo marchio sulla confezione
  • Supporto completo della documentazione (COC, rapporti di prova, RoHS)


Servizio ODM


  • Riesame e ottimizzazione della progettazione per la produzione (DFM)
  • Consulenza in materia di scelta e sostituzione dei componenti
  • Progettazione e sviluppo di apparecchiature di prova funzionali
  • Sostegno alla reverse engineering e al miglioramento della progettazione


Flessibilità del volume


  • Prototipo: 10 pezzi, consegna in 3 giorni e 7 giorni
  • Basso volume: 10'000 pezzi, 7'15 giorni
  • Volume medio: 1.000 ¥ 50.000 pezzi, 15 ¥ 25 giorni
  • Volume elevato: oltre 50.000 pezzi, cronologia personalizzata
R & S

Ricerca e sviluppo e ingegneria


Il nostro team di ricerca e sviluppo si concentra sulla ricerca tecnologica avanzata sui PCB e PCBA, compresi gli HDI ad alta densità, le schede rigide-flessibili, i materiali ad alta frequenza e i processi di produzione di livello automobilistico/medico.

Forniamo ai clienti analisi gratuite di DFM, ottimizzazione del design, verifica del prototipo e supporto alla produzione di massa.Assicurare che i prodotti soddisfino gli standard internazionali e l'affidabilità a lungo termine.
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