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PRODOTTI CALDI

Produzione elettronica complessa con progettazione a 4 strati di scheda PCB multistrato ad alta precisione

Giallo Soldermask Multilayer Pcb Assemblaggio Gerber BOM Fabbricazione Produzione elettronica

3OZ Spessore di rame Multilayer PCB Board 1.55mm Finish Electronic Circuit Assembly

Maschera di saldatura verde Tavola di circuiti stampati multilivello elevata densità prestazioni elettroniche

Assemblaggio di circuiti stampati Spessore di rame 1-3oz 8oz FR4 Precisione Produzione elettronica

Servizio di assemblaggio PCB per veicoli

Contattici

Mrs. Amy Yang

Amy.JieFu@led-displaymodule.com

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Giro della fabbrica

Linea di produzione

Capacità del produttore

Capacità	Doppio lato: 12000 mq / mese Multilayer: 8000 mq / mese
Larghezza/intervallo minimo della linea	4/4 mil (1mil=0,0254 mm)
Spessore della scheda	0.3~4.0 mm
Strati	1 ~ 20 strati
Materiale	FR-4, alluminio, PI
Spessore del rame	0.5 ~ 4 oz
Materiale Tg	Tg140~Tg170
Dimensione massima del PCB	600*1200 mm
Dimensione minima del foro	0.2 mm (+/- 0,025)
Trattamento superficiale	HASL, ENIG, OSP

Capacità SMT

Linee di assemblaggio	Attrezzature	Dimensioni dei componenti		Dimensioni di PCB adatte		Componenti supportati	CPH teorico		Adatti ai prodotti
Linee di assemblaggio	Attrezzature	Min.	Max.	Min.	Max.	Componenti supportati	Frittella	IC	Adatti ai prodotti
1	DSP-1008+YS24+YV100XGP +YG12F+JT NS1000	0.2 × 0.1 mm	50 × 50 mm Punto = 0.2 mm	50 × 50 mm	410 × 460 mm	200 Nastro 20 vassoio	110000	3300	Telefono, scheda madre, scheda di controllo industriale, laptop, GPU, ecc.
2	DSP-1008+MX200+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0.4 × 0.2 mm	45 × 150 mm	50 × 50 mm	410 × 460 mm	280 Nastro 22 vassoio	75000	1200	scheda madre, Laptop. GPU piccole e medie, ecc.
3	DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0.4 × 0.2 mm	50 × 50 mm	50 × 50 mm	410 × 460 mm	280 Nastro 20 vassoio	107000	1200
4	DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0.4 × 0.2 mm	50 × 50 mm	50 × 50 mm	410 × 460 mm	280 Nastro 20 vassoio	107000	1200
5	JKD600AA+MX200+MX200P	0.4 × 0.2 mm	45 × 150 mm	50 × 50 mm	410 × 460 mm	120 Nastro 22 vassoio	35000	1200	Prodotti digitali generali, BOT di cartone di piccole e medie dimensioni

Flusso di lavoro di produzione

Inchiesta
→ Engineering Review
→ Produzione
→ Ispezione
→ Consegna

Visita alla fabbrica

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Attrezzature

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Applicazione del prodotto

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OEM/ODM

Produttori OEM
Produzione a contratto con sistemi di produzione robusti e controllo di qualità rigoroso per garantire la consegna e la coerenza.

Prodotto ODM
La R & S interna offre progettazione, sviluppo e produzione end-to-end per creare prodotti su misura con una forte competitività sul mercato.

R & S

Ricerca e sviluppo e ingegneria

Il nostro team di ricerca e sviluppo si concentra sulla ricerca tecnologica avanzata sui PCB e PCBA, compresi gli HDI ad alta densità, le schede rigide-flessibili, i materiali ad alta frequenza e i processi di produzione di livello automobilistico/medico.

Forniamo ai clienti analisi gratuite di DFM, ottimizzazione del design, verifica del prototipo e supporto alla produzione di massa.Assicurare che i prodotti soddisfino gli standard internazionali e l'affidabilità a lungo termine.

Assemblea del bordo di PCBA

Assemblaggio PCB prototipo

Fabbricazione a partire da prodotti di base

PCB rigidi

PCB HDI

Bordo flessibile del PWB

Assemblea rigida del PWB della flessione

Assemblea del PWB di SMT

Fornitura di componenti per PCB

Assemblea automobilistica del PWB

Assemblaggio PCB Industriali

Apparecchio medico PCBA

PCBA per la comunicazione