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PRODUCTOS CALIENTES

Tablero de múltiples capas del PWB de la alta precisión fabricación electrónica compleja del diseño de 4 capas

En el caso de los productos de fabricación, se utilizará el método de fabricación de la máscara de soldadura.

3OZ espesor de cobre placa de PCB de múltiples capas 1.55mm Ensamblaje de circuito electrónico de acabado

Máscara de soldadura verde placa de circuito impreso multicapa de alta densidad de rendimiento electrónico

El ensamblaje de la placa de circuito impreso de cobre de espesor 1-3 oz 8 oz FR4 Precisión de la producción electrónica

Servicio de ensamblaje de placas de circuito impreso de alta fiabilidad para vehículos

Éntrenos en contacto con

Mrs. Amy Yang

Amy.JieFu@led-displaymodule.com

86-13410939543

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Viaje de la fábrica

Cadena de producción

Capacidad del fabricante

Capacidad	Doble cara: 12000 m2 / mes Multicapas: 8000m2/mes
Ancho/espacio mínimo de línea	4/4 mil (1 mil = 0,0254 mm)
Grosor del tablero	0,3~4,0 mm
capas	1~20 capas
Material	FR-4, Aluminio, PI
Espesor de cobre	0,5 ~ 4 onzas
Material Tg	Tg140~Tg170
Tamaño máximo de PCB	600*1200mm
Tamaño mínimo del agujero	0,2 mm (+/- 0,025)
Tratamiento superficial	HASL, ENIG, OSP

Capacidad SMD

Líneas de montaje	Equipos	Tamaños de los componentes		Ajustar tamaños de PCB		Componentes compatibles	CPH teórico		Apto para productos
Líneas de montaje	Equipos	mín.	máx.	mín.	máx.	Componentes compatibles	Chip	CI	Apto para productos
1	DSP-1008+YS24+YV100XGP +YG12F+JT NS1000	0,2 × 0,1 mm	50 × 50mm Tono = 0,2 mm	50 × 50mm	410 × 460 mm	Cinta 200 20 bandeja	110000	3300	Teléfono, placa base, tablero de control industrial, computadora portátil, GPU, etc.
2	DSP-1008+MX200+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0,4 × 0,2 mm	45 × 150mm	50 × 50mm	410 × 460 mm	Cinta 280 22 bandeja	75000	1200	Placa madre, Computadora portátil, GPU pequeña y mediana, etc.
3	DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0,4 × 0,2 mm	50 × 50mm	50 × 50mm	410 × 460 mm	Cinta 280 20 bandeja	107000	1200
4	DSP-1008+MX400+MX200 +MX200+MX200P+JT NS1000	0,4 × 0,2 mm	50 × 50mm	50 × 50mm	410 × 460 mm	Cinta 280 20 bandeja	107000	1200
5	JKD600AA+MX200+MX200P	0,4 × 0,2 mm	45 × 150mm	50 × 50mm	410 × 460 mm	Cinta 120 22 bandeja	35000	1200	Productos digitales generales, BOT de cartón pequeño y mediano

Flujo de trabajo de producción

Consulta
→ Revisión de ingeniería
→ Producción
→ Inspección
→ Entrega

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Recibos

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Equipos

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Aplicación del producto

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OEM/ODM

Producción de equipos
Fabricación por contrato con sistemas de producción robustos y un estricto control de calidad para garantizar la entrega y la consistencia.

Producción de productos
La I+D interna ofrece diseño, desarrollo y fabricación de extremo a extremo para crear productos a medida con una fuerte competitividad en el mercado.

R&D

Investigación y desarrollo y ingeniería

Nuestro equipo de I + D se centra en la investigación de tecnología avanzada de PCB y PCBA, incluidos HDI de alta densidad, placas rígidas y flexibles, materiales de alta frecuencia y procesos de fabricación de grado automotriz / médico.

Proporcionamos a los clientes análisis gratuitos de DFM, optimización de diseño, verificación de prototipos y soporte de producción en masa.Nos aseguramos de que los productos cumplan con los estándares internacionales y la fiabilidad a largo plazo.

Asamblea del tablero de PCBA

Ensamblaje de PCB prototipo

Placas de PCB de varias capas

Pcb rígido

PCB HDI

Tablero flexible del PWB

Asamblea rígida del PWB de la flexión

Asamblea del PWB de SMT

Fuente de suministro de componentes de PCB

Asamblea automotriz del PWB

El ensamblaje de PCB industriales

Aparato médico PCBA

PCBA para Comunicación