| Marka Adı: | ODM OEM |
| Model Numarası: | SMT PCB Montajı |
| Adedi: | 1 adet |
| Fiyat: | negotiable |
| Ödeme Şartları: | Western Union,T/T |
| Tedarik Yeteneği: | Çift Taraflı: 12000 m2 / ay Çok Katmanlı: 8000 m2 / ay |
| Meydan okumak | Tanım |
|---|---|
| ❌ Gizli Kusurlar = Saha Arızaları | BGA ve QFN lehim bağlantıları dışarıdan iyi görünür ancak boşluklar ve soğuk bağlantılar sahada 6-12 ay sonra arızalara neden olur. Garanti talepleri hızla artıyor. |
| ❌ İzlenebilirlik Yok = Kabusu Geri Çağırma | Bir kalite sorunu ortaya çıktığında hangi partinin, hangi makinenin veya hangi operatörün olduğunu tam olarak belirleyemezsiniz. Geri çağırmalar pahalı tahminlere dönüşür. |
| ❌ Tüketici Sınıfı Hatlar = Otomotiv Riski | Standart SMT mağazaları SPI'yi atlıyor, daha ucuz bileşenler çalıştırıyor ve süreç kontrolüne sahip değil. IATF gerekliliklerini veya PPAP belgelerini karşılayamazlar. |
| Çözüm | Tanım |
|---|---|
| 🛡️ Sıfır Kusurlu Muayene | 3D SPI → 3D AOI → Her kartta X-Ray üçlü inceleme. BGA geçersizlik oranı ≤ %5, IPC-A-610 Sınıf 3 standartlarına göre doğrulanmıştır. Gizli sürpriz yok. |
| 🔍 Eklem Yerine Kadar Tam İzlenebilirlik | Her kart MES aracılığıyla seri numarasına göre takip edilir. Bileşen partisi, lehim pastası partisi, yeniden akış profili, inceleme görüntüleri — hepsi bağlantılı ve 7+ yıl boyunca saklanıyor. PPAP'a hazır. |
| ⚡ Prototip → Sorunsuz Üretim | Hızlı prototipleme hatlarında 5 örnekle başlayın. Özel standart hatlarda 50.000+'e kadar ölçeklendirin. Her adımda aynı kalite sistemi, aynı izlenebilirlik. |
| Minimum Bileşen | 0201 (0,6 × 0,3 mm) |
| Maksimum Bileşen | 55×55 mm |
| Minimum BGA Aralığı | 0,3 mm |
| Minimum IC Aralığı | 0,35 mm |
| Yerleştirme Doğruluğu | ±0,035 mm |
| Reddetme Oranı | ≤%0,3 (pasif) / %0 (IC'ler) |
| İşlem Cpk'si | ≥ 1,0 (3σ) |
| Tahta Kalınlığı | 0,3 - 6,5 mm |
| Maksimum Kart Boyutu | 460 × 510 mm |
| PCB Katmanları | 1 - 32 katman |
| SMT Hatları | 300+ (Yamaha YSM20 / YSM10) |
| Üretim Modu | Prototip → Düşük hacimli → Kütle |
| Muayene Aşaması | Muayene Öğeleri | Kapsam |
|---|---|---|
| Gelen kalite kontrol | Bileşen orijinalliği, COC doğrulaması, parti kaydı | Malzemelerin %100'ü |
| 3D SPI | Lehim pastası hacmi, yüksekliği, hizalaması, köprüleme | Kurulların %100'ü |
| 3D AOI | Eksik parçalar, polarite, mezar taşı, ofset, köprüleme, yetersiz lehim | Kurulların %100'ü |
| Röntgen Muayenesi | BGA / QFN gizli eklemler, boşluk oranı ölçümü | Tüm BGA/QFN bileşenleri |
| Nihai KG | Görsel muayene, boyut kontrolü, fonksiyonel test (talep üzerine) | AQL örneklemesi veya %100 |
| Gösterge | Değer | Standart |
|---|---|---|
| İlk Geçiş Verimi | ≥ %98 | IPC-A-610 Sınıf 3 |
| BGA Geçersizlik Oranı | ≤ %5 | IPC-7095 |
| Lehim Pastası Toleransı | ±15 µm | 3D SPI doğrulandı |
| Adım | İşlem | Ne oluyor |
|---|---|---|
| 1 | 📥 Sipariş İnceleme ve DFM | Mühendisler Gerber + BOM'u inceliyor ve tasarım sorunlarını işaretliyor |
| 2 | 📦 Malzeme Hazırlama | Bileşenler tedarik edildi, PCB üretildi, gelen kalite kontrolü |
| 3 | 🔬 Lehim Pastası Baskı | 3D SPI doğrulamasıyla hassas şablon baskısı |
| 4 | 🤖 Bileşen Yerleştirme | Yamaha yüksek hızlı yerleştirme, 0201 - BGA 0,3 mm |
| 5 | 🔥 Yeniden Akıtma Lehimleme | Kontrollü sıcaklık profili, 240±5°C (ayarlanabilir) |
| 6 | 🔍 AOI + X-Ray İncelemesi | BGA/QFN'de %100 optik + X-Ray |
| 7 | 🔧 Ek İşlemler | DIP / uyumlu kaplama / yetersiz doldurma / fonksiyonel test |
| 8 | ✅ Nihai Kalite Güvencesi ve Paketleme | Son inceleme, ESD paketleme, nakliye hazırlığı |
| Avantaj | Tanım |
|---|---|
| 🏆 IATF 16949 Sertifikalı | IATF 16949 sertifikalı tesislerde, tam otomotiv kalite sistemleriyle üretilmektedir. Talep üzerine PPAP, FMEA ve kontrol planları mevcuttur. Bir garaj dükkanından satın almıyorsun. |
| 🔍 Tam MES İzlenebilirliği | Her kartın bir seri numarası vardır. Her bileşen partisi, her yeniden akış profili, her inceleme görüntüsü — 7 yılı aşkın süre boyunca saklanır ve geri alınabilir. Her zaman denetime hazır. |
| ⚡ Çift Modlu Üretim | Hızlı hatlarda 5 prototiple başlayın. Özel otomotiv hatlarında 100 bin+'a kadar ölçeklendirin. Aynı kalite sistemi, sıfır yeniden yeterlilik sorunu. |
| 🏗️Tek Noktadan Anahtar Teslimi | PCB üretimi → bileşen tedariki → SMT montajı → DIP → kaplama → test. Tek PO, tek kişi, sıfır koordinasyon yükü. Siz tasarımınıza odaklanın, gerisini biz hallederiz. |