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| Nom De Marque: | ODM OEM |
| Numéro De Modèle: | Assemblée de carte PCB de SMT |
| MOQ: | 1 pièces |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Union occidentale, T/T |
| Capacité à Fournir: | Double Face : 12000 m²/mois Multicouches : 8000 m²/mois |
| Le défi | Définition |
|---|---|
| Les défauts cachés = défaillances sur le terrain | Les joints de soudure BGA et QFN ont l'air bien à l'extérieur, mais les vides et les joints froids provoquent des pannes après 6 à 12 mois de service. |
| Aucune traçabilité = Rappel du cauchemar | Lorsqu'un problème de qualité apparaît, on ne peut pas identifier le lot, la machine ou l'opérateur. |
| Les lignes de consommation = risque automobile | Les ateliers SMT standard sautent SPI, exécutent des composants moins chers et n'ont aucun contrôle de processus. |
| Solution | Définition |
|---|---|
| ️ Inspection sans défaut | 3D SPI → 3D AOI → triple inspection par rayons X sur chaque carte. taux de vide BGA ≤ 5%, vérifié selon les normes IPC-A-610 de classe 3. pas de surprises cachées. |
| 🔍 Traçabilité complète, jusqu'à l'articulation | Chaque carte est suivie par numéro de série par le MES. lot de composants, lot de pâte de soudure, profil de reflux, images d'inspection, tous liés et stockés pendant plus de 7 ans. prêt PPAP. |
| Prototype → Production, sans heurts | Commencez avec 5 échantillons sur des lignes de prototypage rapide, escaladez à plus de 50 000 sur des lignes standard dédiées, le même système de qualité, la même traçabilité, à chaque étape. |
| Composante minimale | 0201 (0,6 × 0,3 mm) |
| Composition maximale | 55 × 55 mm |
| La hauteur minimale de l'interface BGA | 0.3 mm |
| Tension minimale de l'interrupteur | 0.35 mm |
| Précision de placement | ± 0,035 mm |
| Taux de rejet | ≤ 0,3% (passifs) / 0% (CI) |
| Processus Cpk | ≥ 1,0 (3σ) |
| Épaisseur du panneau | 0.3 à 6,5 mm |
| Taille maximale de la carte | 460 × 510 mm |
| Couches de PCB | 1 à 32 couches |
| Lignes SMT | Pour les véhicules à moteur électrique: |
| Mode de production | Prototype → Faible volume → Masse |
| Étape de l'inspection | Articles de vérification | Couverture |
|---|---|---|
| QC à venir | Autenticité du composant, vérification du COC, enregistrement du lot | 100% de matières premières |
| SPI 3D | Volume, hauteur, alignement et pontage de la pâte de soudure | 100% de planches |
| 3D AOI | Pièces manquantes, polarité, pierre tombale, décalage, pontage, soudure insuffisante | 100% de planches |
| Inspection par rayons X | BGA / QFN joints cachés, mesure du taux de vide | Tous les composants BGA/QFN |
| Résultats de la QA finale | Inspection visuelle, vérification dimensionnelle, essai fonctionnel (sur demande) | Prélèvement de l'AQL ou 100% |
| Indicateur | Valeur | La norme |
|---|---|---|
| Résultat du premier passage | ≥ 98% | Les produits de la catégorie 3 doivent être présentés dans la catégorie 3 |
| Taux de vidange du BGA | ≤ 5% | Le nombre d'heures de travail |
| Tolérance à la pâte de soudure | ± 15 μm | 3D SPI vérifié |
| Pas à pas | Procédure | Ce qui se passe |
|---|---|---|
| 1 | Révision de la commande et MDP | Les ingénieurs examinent Gerber + BOM, signalent tout problème de conception |
| 2 | Préparation du matériel | Components fournis, PCB fabriqués, contrôle de qualité entrant |
| 3 | ¢ Impression par pâte de soudure | Impression par pochoir de précision avec vérification 3D SPI |
| 4 | ¢ Placement des composants | Placement à grande vitesse Yamaha, 0201 à BGA 0,3 mm |
| 5 | 🔥 Soudage par reflux | Profil de température contrôlé, 240 ± 5 °C (réglable) |
| 6 | 🔍 AOI + Inspection par rayons X | 100% optique + rayons X sur BGA/QFN |
| 7 | ¢ Processus supplémentaires | DIP / revêtement conforme / sous-remplissage / essai fonctionnel |
| 8 | ✅ Contrôle qualité et emballage final | Inspection finale, emballage ESD, préparation à l'expédition |
| Avantages | Définition |
|---|---|
| Certifié selon la norme IATF 16949 | Fabriqué dans des installations certifiées IATF 16949 avec des systèmes de qualité automobile complets PPAP, FMEA et plans de contrôle disponibles sur demande. |
| 🔍 Traçabilité complète du MES | Chaque panneau a un numéro de série, chaque lot de composants, chaque profil de reflux, chaque image d'inspection stockée et récupérable pendant plus de 7 ans. |
| La production en double mode | Commencez avec 5 prototypes sur les lignes rapides, évoluer jusqu'à 100 000 sur les lignes automobiles dédiées, le même système de qualité, zéro casse-tête de requalification. |
| ️ Un guichet unique | Fabrication de PCB → approvisionnement de composants → assemblage SMT → DIP → revêtement → test. Un PO, un contact, zéro frais de coordination. |
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