PCB tasarımından önce, devre tasarımcılarının bir PC kart mağazasına bir tur yapmaları ve PCB üretim talepleri hakkında üreticilerle yüz yüze iletişim kurmaları önerilir.Tasarımcıların tasarım aşamasında gereksiz hatalar yapmalarını engellemeye yardımcı olur.Bununla birlikte, daha fazla şirket PCB üretim sorularını yurtdışındaki tedarikçilere devredince, bu pratik olmayacaktır.Bu makaleyi, PCB kartı üretim sürecinin adımlarını doğru bir şekilde anlamak için sunuyoruz.Umarım, PCB endüstrisine yeni gelenler ve devre tasarımcılarına basılı devre kartlarının nasıl üretildiği hakkında net bir görüş verir ve gereksiz hatalardan kaçınırlar.

PCB Üretim Süreci Adımları

Adım 1: Tasarım ve Çıkış

PCB tasarım yazılımı kullanılarak tasarımcı tarafından oluşturulan bir PCB düzenine sıkı bir şekilde uyumlu olmalıdır.Kartal vb.. NOT: PCB üretiminden önce,Tasarımcılar, anlaşmazlıklardan kaynaklanan sorunları önlemeye yardımcı olduğu için devreyi tasarlamak için kullanılan PCB tasarım yazılımı sürümü hakkında sözleşme üreticilerini bilgilendirmelidir..

PCB tasarımı üretim için onaylandıktan sonra, tasarımcılar tasarımı üreticilerinin desteklediği biçime aktarırlar.1980'lerin bebek maması reklam kampanyası güzel bebekler arıyorduGerber, IX274X adıyla da bilinir.

PCB endüstrisi, genişletilmiş Gerber'i mükemmel çıkış biçimi olarak doğurdu.Hepsi bakır izleme katmanları da dahil olmak üzere kapsamlı hayati bilgileri kodlar.PCB tasarımının tüm yönleri bu noktada kontrol edilir.Yazılım, hiçbir hatanın tespit edilmemesini sağlamak için tasarım üzerinde gözetim algoritmaları gerçekleştirirTasarımcılar, ray genişliği, tahta kenarları arasındaki mesafe, iz ve delik mesafesi ve delik boyutu ile ilgili öğeler açısından da planı incelerler.

Kapsamlı bir incelemeden sonra, tasarımcılar PCB dosyasını üretim için PC Board Houses'a gönderiyor.Hemen hemen tüm PCB Fab Evleri, devre kartlarının üretilmesinden önce üretim için tasarım (DFM) kontrolünü yürütür..

Adım 2: Dosyadan Filme

PCB baskı, tasarımcılar PCB şema dosyalarını çıkardıktan ve üreticiler bir DFM kontrolü yaptıktan sonra başlar.Çevre kartları basmak içinÜreticiler filmleri PCB'leri görüntülemek için kullanacaklar.Planlamacılar PCB tasarımının çok ayrıntılı bir filmi oluşturmak için inanılmaz derecede hassas baskı teknolojisini kullanır.

Son ürün, siyah mürekkeple PCB'nin foto negatifini iç katmanlarında bulunan plastik bir levha ile sonuçlanır.Görüntünün kalan açık kısmı, iletken olmayan malzemenin alanlarını gösterir.Dış katmanlar tam tersi bir kalıba sahip: bakır için açık, ama siyah, kazınan bölgeyi ifade eder.ve film istenmeyen herhangi bir temas önlemek için güvenli bir şekilde depolanır.

PCB ve lehim maskesinin her katmanı kendi açık ve siyah film levhasını alır. Toplamda iki katmanlı bir PCB'ye dört levha gerekir: iki katman ve iki lehim maske için.Tüm filmler birbirine mükemmel bir şekilde uymalıdır.Harmoni içinde kullanıldıklarında PCB hizalanmasını haritalandırırlar.

Tüm filmlerin kusursuz bir hizalama elde edilmesi için, kayıt delikleri tüm filmler boyunca delinmelidir.Masanın küçük kalibrasyonları en iyi eşleşmeye yol açtığındaBu delikler görüntüleme işleminin bir sonraki adımda kayıt iğneleri içine sığacak.

Adım 3: İç katmanları bastırmak: Bakır nereye gidecek?

Önceki adımda filmlerin oluşturulması bakır yolunun bir şeklini haritalandırmayı amaçlıyor. Şimdi filmdeki şekli bakır bir folyoda basma zamanı.

PCB üretimindeki bu adım gerçek PCB'yi yapmaya hazırlanır. PCB'nin temel formu, çekirdek malzemesi epoksi reçine ve altyapı malzemesi olarak da adlandırılan cam lif olan bir laminat kartından oluşur..Laminat, PCB'yi oluşturan bakırı almak için ideal bir vücut olarak hizmet eder. Altyapı malzemesi PCB için sağlam ve toz dayanıklı bir başlangıç noktası sağlar.Bakır her iki tarafta da önceden bağlanmıştır.Bu işlem, filmlerin tasarımını ortaya çıkarmak için bakırı kesmeyi içerir.

PCB yapımında temizlik önemlidir. Bakır taraflı laminat temizlenir ve kirlenmemiş bir ortama aktarılır.Laminata toz parçacıklarının çökmemesi çok önemlidir.Bir pislik damlası kısa devreye neden olabilir ya da açık kalabilir.

Ardından, temiz panelin üzerine, ultraviyole ışığa maruz kaldıktan sonra sertleşen foto-reaktif kimyasallardan oluşan foto dirençli bir film katmanı yerleştirilir.Bu fotoğraf filmlerinden fotoğraf dirençine tam bir eşleşme sağlarFilmler, laminat panelin üzerinde yerlerini tutan iğnelere sığar.

Film ve levha sıralanır ve bir UV ışığı alırlar. Işık filmin şeffaf kısımlarından geçer ve altındaki bakır üzerindeki foto direncini sertleştirir.Plotter'dan gelen siyah mürekkep ışığın sertleşmesi amaçlanmayan bölgelere ulaşmasını engeller., ve kaldırılacaklar.

Tahta hazırlandıktan sonra, sertleşmemiş kalan herhangi bir foto direncini ortadan kaldıran alkali bir çözeltme ile yıkanabilir.Sonra tahta kurutulur..

Ürün, nihai formda kalmak için amaçlanan bakır alanları düzgün bir şekilde kaplayan dirençle ortaya çıkar.Bu noktada mevcut tüm direnç bitmiş PCB ortaya çıkacak bakır gösterir.

Bu adım sadece iki katmandan fazla olan tahtalara uygulanır. Basit iki katmanlı tahtalar sondajdan önce atlar. Çok katmanlı tahtalar daha fazla adım gerektirir.

Adım 4: İstenmeyen Bakır'ı Kaldırmak

Foto direnç kaldırıldıktan ve kalınlaştırılmış direnç tutmak istediğimiz bakırı kapladıktan sonra, tahta bir sonraki aşamaya geçiyor: istenmeyen bakırı kaldırmak.Tıpkı alkali çözeltinin direnci kaldırdığı gibi.Daha güçlü bir kimyasal hazırlık fazla bakırı yiyip bitirir.İstenen bakır, foto direnci katmanının altında tamamen korunmaktadır..

Tüm bakır levhalar eşit yaratılmamıştır. Bazı daha ağır levhalar daha fazla miktarda bakır çözücü ve değişen maruz kalma uzunlukları gerektirir.Daha ağır bakır levhalar ray aralıklarına daha fazla dikkat etmelidirÇoğu standart PCB, benzer bir spesifikasyona dayanır.

Çözücü, istenmeyen bakırı çıkardıktan sonra, tercih edilen bakırı koruyan sertleşmiş direnci yıkamaya ihtiyaç duyar.Pano artık sadece PCB için gerekli bakır substrat ile parlıyor.

Adım 5: Katman hizalanması ve optik inceleme

Tüm katmanlar temiz ve hazırken, katmanlar sıraya girmelerini sağlamak için hizalanma yumrukları gerektirir. Kayıt delikleri iç katmanları dış katmanlara hizalanır.Teknisyen katmanları optik yumruk olarak adlandırılan bir makineye yerleştirir, bu da tam bir eşleşmeye izin verir böylece kayıt delikleri doğru bir şekilde delinir.

Katmanlar bir araya geldiğinde, iç katmanlarda oluşan hataları düzeltmek imkansızdır.Bir başka makine, tüm kusurların yokluğunu doğrulamak için panellerin otomatik bir optik incelemesi yaparÜreticinin aldığı Gerber'den orijinal tasarım, model olarak hizmet eder.Makine, katmanları lazer sensörü kullanarak tarar ve dijital görüntüyü orijinal Gerber dosyası ile elektronik olarak karşılaştırır.

Makine tutarsızlık bulursa, tekniker tarafından değerlendirilmesi için karşılaştırma bir monitörde görüntülenir. Katman denetimi geçtikten sonra PCB üretiminin son aşamalarına geçiyor.

Adım 6: Katmanlama ve Bağlama

Bu aşamada, devre kartı şekilleniyor. Tüm ayrı katmanlar birleşmelerini bekliyor. Katmanlar hazır ve onaylandıktan sonra, sadece bir araya gelmeleri gerekiyor.Dış katmanlar substratla birleşmelidir.Süreç iki aşamada gerçekleşir: katmanlama ve bağlanma.

Dış katman malzemesi, epoksi reçine ile önceden impregnasyon yapılan cam lif tabakalarından oluşur.Bir ince bakır folyo da orijinal substratın üst ve alt kısmını kaplarŞimdi, onları bir araya getirme zamanı.

Birleştirme, ağır bir çelik masada, metal sıkıştırıcılarla gerçekleştirilir. Katmanlar masaya takılan iğneye sıkıca sığabilir. Düzleştirme sırasında kaydırılmasını önlemek için her şey sıkıca uyumlu olmalıdır.

Bir teknisyen, düzenleme havuzunun üzerine bir prepreg tabakası yerleştirerek başlar.Bakır tabakasının üzerine daha fazla prepreg tabakası otururSon olarak, bir alüminyum folyo ve bakır baskı levhası yığını tamamlıyor.

Tüm işlem, yapıştırma basın bilgisayarı tarafından otomatik bir rutinle yürütülür.ve ne zaman kontrol edilen bir hızda yığının soğumasına izin vermek.

Ardından, belirli bir miktarda paket açma gerçekleşir. Tüm katmanlar PCB'nin süper bir sandviçinde bir araya gelince, teknisyen çok katmanlı PCB ürünü basitçe paketini açar.Sınırlayıcı iğneleri çıkarıp üst basınç plakasını atmak basit bir mesele.. PCB iyiliği alüminyum baskı plakalarının kabuğundan zafer kazanarak ortaya çıkıyor. Sürece dahil olan bakır folyo, PCB'nin dış katmanlarını oluşturmaya devam ediyor.

Adım 7: Çalıştır

Son olarak, yığın tahtasına delikler açılır. Daha sonra gelecek tüm bileşenler, örneğin delikler yoluyla bakır bağlantısı ve kurşunlu yönler, hassaslıklı matkap deliklerinin doğruluğuna dayanır.Delikler bir saç genişliğine kadar deliniyor - delinin çapı 100 mikrone ulaşıyorSaçların ortalaması 150 mikron.

Tahmin etmek için, bir röntgen tespit cihazı doğru tahmini noktaları tespit eder.uygun kayıt delikleri daha spesifik delikler serisi için yığın güvence için delinir.

Borlama yapmadan önce, tekniker temiz bir delik oluşturulmasını sağlamak için matkabın altına tampon malzemesi bir levha yerleştirir..

Bir bilgisayar matkabın her mikro hareketini kontrol eder. Makinelerin davranışlarını belirleyen bir ürünün bilgisayarlara güvenmesi doğaldır.Bilgisayarla çalışan makine, sondaj için uygun noktaları belirlemek için orijinal tasarımdan sondaj dosyasını kullanır.

Bu hızda, sondajın bir anda gerçekleşeceğini düşünebilirsiniz, ama delinmesi gereken çok delik var.Ortalama bir PCB'de yüzden fazla boşluk noktası bulunur.. Borma sırasında, her biri delme ile kendi özel anına ihtiyaç duyar, bu yüzden zaman alır. delikler daha sonra PCB için viaslar ve mekanik montaj delikleri barındırır.Bu parçaların son takılması daha sonra gerçekleşir., kaplama sonrası.

Borma tamamlandıktan sonra, üretim panelinin kenarlarını kaplayan ek bakır, profilleme aracıyla çıkarılır.

8. Adım: Plak ve Bakır Depozisyonu

Çömlekleme işleminin ardından, panel bir dizi kimyasal banyoya tabi tutulur.Banyo sırasında, bir kimyasal çökme işlemi, panel yüzeyinde yaklaşık bir mikron kalınlığında ince bir bakır tabakası bırakır.

Bu adımdan önce, deliklerin iç yüzeyi sadece panelin içini oluşturan cam lif malzemesini ortaya çıkarır.Çukurların duvarlarıBu arada, tüm panel yeni bir bakır katmanı alır. En önemlisi, yeni delikler kaplanır. Bilgisayarlar batırma, çıkarma ve tören tüm süreci kontrol eder.

Adım 9: Dış Katman Görüntüleme

Adım 3'te panelde foto direnç uyguladık. Bu adımda tekrar yapıyoruz - bu sefer hariç, panelin dış katmanlarını PCB tasarımı ile görüntüledik.Herhangi bir kirleticinin katman yüzeyine yapışmasını önlemek için katmanlarla steril bir odada başlarızBu şekilde, bir katman foto-resistans paneline uygulanır. Hazırlanmış panel sarı odaya geçer.Sarı ışık dalga boyları, foto direncini etkileyecek kadar UV seviyeleri taşımıyor..

Siyah mürekkep şeffaflıkları, panel ile yanlış hizalaşmayı önlemek için iğnelerle korunur. Panel ve şablon temas halindeyken, bir jeneratör onları yüksek UV ışığıyla patlatır, bu da foto direncini sertleştirir.Panel daha sonra sertleştirilmemiş direnç kaldırır bir makineye geçer, siyah mürekkep bulanıklığı ile korunmuştur.

Süreç, iç katmanların tersine çevrilmesidir. Son olarak, önceki aşamada istenmeyen tüm foto direncin kaldırıldığını sağlamak için dış plakalar denetlenir.

10. Adım: Çaplama

8. Adımda yaptığımız gibi panelli ince bir bakır katmanı ile elektroplat yapıyoruz.Panelin dış katman foto direnç aşamasından açık bölümler bakır elektroplating alırlarİlk bakır kaplama banyosunun ardından, panel genellikle kaldırılması planlanan tahtada kalan tüm bakırın çıkarılmasını sağlayan teneke kaplama alır.Teneke, bir sonraki kazım aşamasında bakırla kaplı kalması için tasarlanmış panelin bölümünü korurÇizim, panelden istenmeyen bakır folyoyu çıkarır.

Adım 11: Son Çizim

Bu aşamada teneke, istenmeyen bakırı korur. Geride kalan direnç katmanının altındaki istenmeyen açığa çıkan bakır ve bakır çıkarılır.Aşırı bakır çıkarmak için kimyasal çözeltiler uygulanır.Bu arada, teneke bu aşamada değerli bakırı korur.

İletişim alanları ve bağlantılar şimdi düzgün bir şekilde kuruldu.

Adım 12: Lehim maskesinin uygulanması

Lehim maskesinin tahtanın her iki tarafına uygulanmasından önce, paneller temizlenir ve epoksi lehim maske mürekkebi ile kaplanır.Bir lehim maskesinin fotoğraf filminden geçer.Kapalı kısımlar sertleşmemiş ve çıkarılacak.

Son olarak, tahta, lehim maskesini sertleştirmek için bir fırına geçiyor.

Adım 13: Yüzeyi bitirin

PCB'ye ekstra lehim kabiliyeti eklemek için, kimyasal olarak altın veya gümüşle kaplarız.Bu işlem yüzey finiş üretimine yol açar.PCBCart, müşterilerin özel taleplerine göre birden fazla yüzey finişini işleyebilir.

Adım 14: İpek ekranı

Yaklaşık olarak tamamlanan levha, PCB'ye ait tüm hayati bilgileri göstermek için kullanılan yüzeyinde mürekkep jeti yazısı alır.

Adım 15: Elektriksel Test

Son bir önlem olarak, bir teknisyen PCB'de elektrik testleri yapar. Otomatik prosedür PCB'nin işlevselliğini ve orijinal tasarıma uygunluğunu onaylar.Flying Probe Test adında ileri bir elektrik testi sunuyoruz., her bir ağın elektrik performansını çıplak bir devre kartında test etmek için hareketli problara bağlıdır.

Adım 16: Profilleme ve V-Scoring

Şimdi son adıma geldik: kesme. Orijinal panelden farklı levhalar kesilir. Kullanılan yöntem ya bir yönlendirici ya da bir V-kurçağı kullanmaya odaklanır.Bir yönlendirici tahtanın kenarları boyunca küçük sekmeleri bırakırken, v-çukur tahtanın her iki tarafında da çapraz kanalları kesiyorHer iki şekilde de panellerin kolayca çıkmasına izin verir.

PCB'lerini üreten birine ihtiyacın var mı?

Gördüğünüz gibi, PCB'lerin beklenen kalite, performans ve dayanıklılık ile üretilmesini sağlamak için,Her aşamada yüksek düzeyde uzmanlığa ve kaliteye odaklanan bir üretici seçmelisiniz..

Başarımızın müşterilerimizin başarısı ile ölçüldüğü düşüncesiyle, PCB üretiminin her aşamasında gerektirdiği detaylara dikkat ve dikkatle odaklanıyoruz.PCB siparişinizin güvenli ve hasarsız geldiğinden emin olmak için tartma ve teslimatŞimdiye kadar 80'den fazla ülkeden her büyüklükte şirketler için basılı devre kartları ürettik ve önümüzdeki yıllarda üretilen PCB'lerimizi dünyanın her köşesine ulaştırmayı hedefliyoruz.

Hızlı dönüşlü PCB prototipi, kitlesel PCB üretimi ve montaj hizmeti sunuyoruz.

Ya da hizmetlerimiz hakkında daha fazla bilgi edinmek için aşağıdaki makalelere bakın.