قبل تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يُنصح مصممو الدوائر بالقيام بجولة في متجر لوحات الكمبيوتر الشخصي والتواصل مع المصنعين وجهًا لوجه بشأن متطلبات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاصة بهم. فهو يساعد على منع المصممين من ارتكاب أي أخطاء غير ضرورية أثناء مرحلة التصميم. ومع ذلك، نظرًا لأن المزيد من الشركات تقوم بالاستعانة بمصادر خارجية لاستفساراتها بشأن تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور لموردين خارجيين، فإن هذا يصبح غير عملي. وعلى هذا الحساب، نقدم هذه المقالة من أجل توفير الفهم الصحيح لخطوات عملية تصنيع لوحة PCB. نأمل أن يمنح مصممي الدوائر وأولئك الجدد في صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور رؤية واضحة حول كيفية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، وتجنب ارتكاب تلك الأخطاء غير الضرورية.

خطوات عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

الخطوة 1: التصميم والإخراج

يجب أن تكون لوحات الدوائر متوافقة تمامًا مع تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي أنشأه المصمم باستخدام برنامج تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تشتمل برامج تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور شائعة الاستخدام على Altium Designer وOrCAD وPads وKiCad وEagle وما إلى ذلك. ملاحظة: قبل تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يجب على المصممين إبلاغ الشركة المصنعة للعقد الخاص بهم بإصدار برنامج تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور المستخدم لتصميم الدائرة لأنه يساعد على تجنب المشكلات الناجمة عن التناقضات.

بمجرد الموافقة على تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور للإنتاج، يقوم المصممون بتصدير التصميم إلى التنسيق الذي يدعمه المصنعون. البرنامج الأكثر استخدامًا يسمى Extended Gerber. كانت الحملة الإعلانية لأغذية الأطفال في الثمانينات تسعى إلى الحصول على أطفال جميلين، وهذا البرنامج يخلق ذرية مصممة بشكل جميل. جربر أيضًا يحمل الاسم IX274X.

لقد ولدت صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور Gerber الموسعة كتنسيق الإخراج المثالي. ربما تستدعي برامج تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور المختلفة خطوات مختلفة لإنشاء ملف Gerber، حيث تقوم جميعها بتشفير معلومات حيوية شاملة بما في ذلك طبقات تتبع النحاس ورسم الحفر والفتحات ورموز المكونات وخيارات أخرى. تخضع جميع جوانب تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور للفحوصات في هذه المرحلة. يقوم البرنامج بتنفيذ خوارزميات مراقبة على التصميم لضمان عدم اكتشاف أي أخطاء. يقوم المصممون أيضًا بفحص الخطة فيما يتعلق بالعناصر المتعلقة بعرض المسار وتباعد حواف اللوحة وتباعد التتبع والثقب وحجم الثقب.

بعد إجراء فحص شامل، يقوم المصممون بإرسال ملف PCB إلى PC Board Houses للإنتاج. للتأكد من أن التصميم يفي بمتطلبات الحد الأدنى من التفاوتات أثناء عملية التصنيع، تقوم جميع منازل PCB Fab تقريبًا بإجراء فحص التصميم للتصنيع (DFM) قبل تصنيع لوحات الدوائر.

الخطوة 2: من الملف إلى الفيلم

تبدأ طباعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد أن يقوم المصممون بإخراج الملفات التخطيطية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ويقوم المصنعون بإجراء فحص سوق دبي المالي. يستخدم المصنعون طابعة خاصة تسمى الراسمة، والتي تصنع أفلام صور لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، لطباعة لوحات الدوائر. سوف يستخدم المصنعون الأفلام لتصوير مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. على الرغم من أنها طابعة ليزر، إلا أنها ليست طابعة ليزر نفاثة قياسية. يستخدم المتآمرون تقنية طباعة دقيقة بشكل لا يصدق لتوفير فيلم مفصل للغاية لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

وينتج المنتج النهائي عن لوح بلاستيكي به صورة سلبية لثنائي الفينيل متعدد الكلور بالحبر الأسود. بالنسبة للطبقات الداخلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور، يمثل الحبر الأسود الأجزاء النحاسية الموصلة لثنائي الفينيل متعدد الكلور. يشير الجزء الواضح المتبقي من الصورة إلى مناطق المواد غير الموصلة. تتبع الطبقات الخارجية النمط المعاكس: شفاف بالنسبة للنحاس، لكن اللون الأسود يشير إلى المنطقة التي سيتم حفرها بعيدًا. يقوم جهاز التخطيط تلقائيًا بتطوير الفيلم، ويتم تخزين الفيلم بشكل آمن لمنع أي اتصال غير مرغوب فيه.

تتلقى كل طبقة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور وقناع اللحام ورقة الفيلم الشفافة والأسود الخاصة بها. في المجمل، يحتاج PCB ثنائي الطبقة إلى أربع أوراق: اثنتان للطبقات واثنتان لقناع اللحام. ومن الجدير بالذكر أن جميع الأفلام يجب أن تتوافق تمامًا مع بعضها البعض. عند استخدامها بشكل متناغم، فإنها تحدد محاذاة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

لتحقيق المحاذاة المثالية لجميع الأفلام، يجب عمل ثقوب التسجيل في جميع الأفلام. يتم تحديد دقة الثقب من خلال ضبط الطاولة التي يوضع عليها الفيلم. عندما تؤدي المعايرات الصغيرة للجدول إلى تطابق مثالي، يتم ثقب الثقب. سوف تتناسب الثقوب مع دبابيس التسجيل في الخطوة التالية من عملية التصوير.

الخطوة 3: طباعة الطبقات الداخلية: أين سيذهب النحاس؟

يهدف إنشاء الأفلام في الخطوة السابقة إلى رسم شكل لمسار النحاس. حان الوقت الآن لطباعة الشكل الموجود على الفيلم على ورق نحاسي.

هذه الخطوة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور تستعد لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفعلي. يتكون الشكل الأساسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور من لوح صفائحي تكون مادته الأساسية عبارة عن راتنجات الإيبوكسي والألياف الزجاجية والتي تسمى أيضًا مادة الركيزة. يعتبر الصفائح بمثابة جسم مثالي لاستقبال النحاس الذي يقوم ببناء ثنائي الفينيل متعدد الكلور. توفر مادة الركيزة نقطة انطلاق قوية ومقاومة للغبار لثنائي الفينيل متعدد الكلور. يتم ربط النحاس مسبقًا على كلا الجانبين. تتضمن العملية تقليص النحاس للكشف عن التصميم من الأفلام.

في بناء ثنائي الفينيل متعدد الكلور، النظافة مهمة. يتم تنظيف الصفائح ذات الجوانب النحاسية وتمريرها إلى بيئة مطهرة. خلال هذه المرحلة، من المهم ألا تستقر أي جزيئات غبار على الصفيحة. قد تؤدي بقعة الأوساخ الخاطئة إلى قصر الدائرة أو بقاءها مفتوحة.

بعد ذلك، تتلقى اللوحة النظيفة طبقة من الفيلم الحساس للصور تسمى مقاومة الصور. تشتمل مقاومة الصورة على طبقة من المواد الكيميائية المتفاعلة مع الصور والتي تتصلب بعد التعرض للضوء فوق البنفسجي. وهذا يضمن تطابقًا تامًا من أفلام الصور الفوتوغرافية إلى مقاومة الصور. تتناسب الأفلام مع المسامير التي تثبتها في مكانها فوق اللوحة الخشبية.

يصطف الفيلم واللوحة ويستقبلان دفقة من الأشعة فوق البنفسجية. يمر الضوء عبر الأجزاء الشفافة من الفيلم، مما يؤدي إلى تصلب مقاومة الصورة على النحاس الموجود تحتها. يمنع الحبر الأسود الموجود في الراسمة الضوء من الوصول إلى المناطق غير المخصصة للتصلب، ومن المقرر إزالتها.

بعد أن يصبح اللوح جاهزًا، يتم غسله بمحلول قلوي يزيل أي مقاومة للصور تركت دون تصلب. يعمل الغسل بالضغط النهائي على إزالة أي شيء آخر متبقي على السطح. ثم يتم تجفيف اللوحة.

يظهر المنتج بمقاومة تغطي المناطق النحاسية بشكل صحيح والمقصود أن تظل في شكلها النهائي. ويقوم الفني بفحص اللوحات للتأكد من عدم حدوث أي أخطاء خلال هذه المرحلة. تشير كل المقاومة الموجودة في هذه المرحلة إلى النحاس الذي سيظهر في PCB النهائي.

تنطبق هذه الخطوة فقط على الألواح التي تحتوي على أكثر من طبقتين. تتخطى الألواح البسيطة المكونة من طبقتين إلى الحفر. تتطلب اللوحات متعددة الطبقات المزيد من الخطوات.

الخطوة 4: إزالة النحاس غير المرغوب فيه

مع إزالة مقاومة الصورة والمقاومة الصلبة التي تغطي النحاس الذي نرغب في الاحتفاظ به، تنتقل اللوحة إلى المرحلة التالية: إزالة النحاس غير المرغوب فيه. تمامًا كما يزيل المحلول القلوي المقاومة، فإن المستحضر الكيميائي الأكثر قوة يزيل النحاس الزائد. يزيل حمام محلول مذيب النحاس كل النحاس المكشوف. وفي الوقت نفسه، يظل النحاس المطلوب محميًا بالكامل تحت الطبقة الصلبة المقاومة للصور.

لا يتم إنشاء جميع الألواح النحاسية على قدم المساواة. تتطلب بعض الألواح الأثقل كميات أكبر من مذيب النحاس وأطوال تعريض مختلفة. كملاحظة جانبية، تتطلب الألواح النحاسية الأثقل اهتمامًا إضافيًا بتباعد المسار. تعتمد معظم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور القياسية على مواصفات مماثلة.

الآن بعد أن قام المذيب بإزالة النحاس غير المرغوب فيه، فإن المقاومة الصلبة التي تحمي النحاس المفضل تحتاج إلى الغسل. مذيب آخر ينجز هذه المهمة. تتلألأ اللوحة الآن بالركيزة النحاسية اللازمة لثنائي الفينيل متعدد الكلور فقط.

الخطوة 5: محاذاة الطبقة والفحص البصري

بعد أن أصبحت جميع الطبقات نظيفة وجاهزة، تحتاج الطبقات إلى محاذاة للتأكد من اصطفافها جميعًا. تعمل فتحات التسجيل على محاذاة الطبقات الداخلية مع الطبقات الخارجية. يقوم الفني بوضع الطبقات في آلة تسمى المثقاب البصري، والتي تسمح بالتوافق الدقيق بحيث يتم تثقيب فتحات التسجيل بدقة.

بمجرد وضع الطبقات معًا، يصبح من المستحيل تصحيح أي أخطاء تحدث في الطبقات الداخلية. وتقوم آلة أخرى بإجراء فحص بصري تلقائي للألواح للتأكد من الغياب التام للعيوب. التصميم الأصلي من Gerber، الذي استلمته الشركة المصنعة، هو بمثابة النموذج. يقوم الجهاز بمسح الطبقات باستخدام مستشعر الليزر ويشرع في مقارنة الصورة الرقمية إلكترونيًا بملف جربر الأصلي.

إذا وجد الجهاز عدم اتساق، يتم عرض المقارنة على الشاشة ليقوم الفني بتقييمها. بمجرد اجتياز الطبقة للفحص، فإنها تنتقل إلى المراحل النهائية لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

الخطوة 6: الطبقة والسندات

في هذه المرحلة، تأخذ لوحة الدائرة شكلها. جميع الطبقات المنفصلة تنتظر اتحادها. بعد أن أصبحت الطبقات جاهزة ومؤكدة، فإنها تحتاج ببساطة إلى الاندماج معًا. يجب أن تنضم الطبقات الخارجية إلى الركيزة. تتم العملية في خطوتين: الطبقة والترابط.

تتكون مادة الطبقة الخارجية من صفائح من الألياف الزجاجية، مشربة مسبقًا براتنج الإيبوكسي. الاختصار لهذا يسمى Prepreg. تغطي رقائق النحاس الرفيعة أيضًا الجزء العلوي والسفلي من الركيزة الأصلية، والتي تحتوي على نقوش أثر النحاس. والآن حان الوقت لوضعهم معًا.

يحدث الترابط على طاولة فولاذية ثقيلة بمشابك معدنية. تتلاءم الطبقات بشكل آمن مع المسامير المرفقة بالطاولة. يجب أن يتناسب كل شيء بشكل مريح لمنع التحول أثناء المحاذاة.

يبدأ الفني بوضع طبقة مسبقة التحضير فوق حوض المحاذاة. يتم تركيب طبقة الركيزة فوق طبقة التقوية المسبقة قبل وضع الصفيحة النحاسية. توجد صفائح أخرى من التقوية المسبقة أعلى الطبقة النحاسية. وأخيرًا، تُكمل المجموعة رقائق الألومنيوم ولوحة الضغط النحاسية. الآن أصبح جاهزًا للضغط.

تخضع العملية برمتها لروتين تلقائي يتم تشغيله بواسطة كمبيوتر ضغط الربط. يقوم الكمبيوتر بتنسيق عملية تسخين المكدس، والنقطة التي يجب فيها الضغط، ومتى يسمح للمكدس بالتبريد بمعدل يتم التحكم فيه.

بعد ذلك، يحدث قدر معين من التفريغ. مع تشكيل جميع الطبقات معًا في شطيرة رائعة من مجد ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يقوم الفني ببساطة بتفكيك منتج ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات. إنها مسألة بسيطة تتمثل في إزالة دبابيس التقييد والتخلص من لوحة الضغط العلوية. تخرج جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور منتصرة من داخل غلافها من ألواح الضغط المصنوعة من الألومنيوم. تظل رقائق النحاس، المتضمنة في العملية، تشكل الطبقات الخارجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

الخطوة 7: الحفر

وأخيرا، يتم حفر الثقوب في لوحة المكدس. جميع المكونات المقرر أن تأتي لاحقًا، مثل ربط النحاس عبر الثقوب والجوانب المحتوية على الرصاص، تعتمد على دقة ثقوب الحفر. يتم حفر الثقوب حتى عرض الشعرة - يصل قطر المثقاب إلى 100 ميكرون، بينما يصل متوسط ​​الشعر إلى 150 ميكرون.

للعثور على موقع أهداف الحفر، يحدد محدد المواقع بالأشعة السينية مواقع هدف الحفر المناسبة. بعد ذلك، يتم ملء ثقوب التسجيل المناسبة لتأمين الرصة لسلسلة من الثقوب الأكثر تحديدًا.

قبل الحفر، يضع الفني لوحًا من المادة العازلة أسفل هدف الحفر لضمان عمل تجويف نظيف. تمنع مادة الخروج أي تمزق غير ضروري عند مخارج المثقاب.

يتحكم الكمبيوتر في كل حركة دقيقة للمثقاب - ومن الطبيعي أن يعتمد المنتج الذي يحدد سلوك الآلات على أجهزة الكمبيوتر. تستخدم الآلة التي تعمل بالكمبيوتر ملف الحفر من التصميم الأصلي لتحديد المواقع المناسبة للتجويف.

تستخدم التدريبات مغازل تعمل بالهواء وتدور بسرعة 150.000 دورة في الدقيقة. بهذه السرعة، قد تعتقد أن الحفر يحدث في لمح البصر، ولكن هناك العديد من الثقوب التي يجب حفرها. يحتوي متوسط ​​ثنائي الفينيل متعدد الكلور على أكثر من مائة نقطة سليمة. أثناء الحفر، يحتاج كل منها إلى لحظة خاصة به مع المثقاب، لذلك يستغرق الأمر وقتًا. تحتوي الثقوب لاحقًا على الفتحات وفتحات التثبيت الميكانيكية لثنائي الفينيل متعدد الكلور. يتم التثبيت النهائي لهذه الأجزاء لاحقًا، بعد الطلاء.

بعد اكتمال عملية الحفر، تتم إزالة النحاس الإضافي الذي يبطن حواف لوحة الإنتاج بواسطة أداة التشكيل.

الخطوة 8: الطلاء وترسب النحاس

بعد الحفر، تنتقل اللوحة إلى الطلاء. تقوم العملية بدمج الطبقات المختلفة معًا باستخدام الترسيب الكيميائي. بعد التنظيف الشامل، تخضع اللوحة لسلسلة من الحمامات الكيميائية. أثناء الحمامات، تقوم عملية الترسيب الكيميائي بترسيب طبقة رقيقة - حوالي ميكرون واحد - من النحاس على سطح اللوحة. يدخل النحاس إلى الثقوب المحفورة حديثًا.

قبل هذه الخطوة، كان السطح الداخلي للثقوب يكشف ببساطة عن مادة الألياف الزجاجية التي تشكل الجزء الداخلي من اللوحة. تغطي الحمامات النحاسية جدران الثقوب بالكامل أو تصفيتها. بالمناسبة، تتلقى اللوحة بأكملها طبقة جديدة من النحاس. والأهم من ذلك، يتم تغطية الثقوب الجديدة. تتحكم أجهزة الكمبيوتر في عملية الغمس والإزالة والموكب بأكملها.

الخطوة 9: تصوير الطبقة الخارجية

في الخطوة 3، قمنا بتطبيق مقاومة الصور على اللوحة. في هذه الخطوة، نقوم بذلك مرة أخرى - باستثناء هذه المرة، نقوم بتصوير الطبقات الخارجية للوحة بتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نبدأ بوضع الطبقات في غرفة معقمة لمنع أي ملوثات من الالتصاق بسطح الطبقة، ثم نطبق طبقة مقاومة للضوء على اللوحة. تمر اللوحة المعدة مسبقًا إلى الغرفة الصفراء. تؤثر أضواء الأشعة فوق البنفسجية على مقاومة الصور. لا تحمل الأطوال الموجية للضوء الأصفر مستويات كافية من الأشعة فوق البنفسجية للتأثير على مقاومة الصورة.

يتم تأمين الورق الشفاف بالحبر الأسود بواسطة دبابيس لمنع عدم محاذاة اللوحة بشكل خاطئ. عند ملامسة اللوحة والاستنسل، يقوم المولد بتفجيرهما بالأشعة فوق البنفسجية العالية، مما يؤدي إلى تقوية مقاومة الصورة. يتم بعد ذلك تمرير اللوحة إلى آلة تزيل المقاومة غير المتصلبة، والمحمية بعتامة الحبر الأسود.

تقف هذه العملية بمثابة انعكاس لتلك الطبقات الداخلية. أخيرًا، تخضع الألواح الخارجية للفحص للتأكد من إزالة جميع مقاومة الصور غير المرغوب فيها خلال المرحلة السابقة.

الخطوة 10: الطلاء

نعود إلى غرفة الطلاء. كما فعلنا في الخطوة 8، قمنا بطلاء اللوحة بالكهرباء بطبقة رقيقة من النحاس. الأجزاء المكشوفة من اللوحة من مرحلة مقاومة الصورة للطبقة الخارجية تتلقى الطلاء الكهربائي النحاسي. بعد حمامات الطلاء النحاسية الأولية، تتلقى اللوحة عادة طلاء القصدير، مما يسمح بإزالة كل النحاس المتبقي على اللوحة المقرر إزالته. يحمي القصدير قسم اللوحة المقصود أن يظل مغطى بالنحاس أثناء مرحلة النقش التالية. يؤدي النقش إلى إزالة رقائق النحاس غير المرغوب فيها من اللوحة.

الخطوة 11: النقش النهائي

يحمي القصدير النحاس المطلوب خلال هذه المرحلة. تتم إزالة النحاس المكشوف غير المرغوب فيه والنحاس الموجود أسفل طبقة المقاومة المتبقية. مرة أخرى، يتم تطبيق المحاليل الكيميائية لإزالة النحاس الزائد. وفي الوقت نفسه، يحمي القصدير النحاس الثمين خلال هذه المرحلة.

تم الآن إنشاء مناطق التوصيل والاتصالات بشكل صحيح.

الخطوة 12: تطبيق قناع اللحام

قبل تطبيق قناع اللحام على جانبي اللوحة، يتم تنظيف الألواح وتغطيتها بحبر قناع اللحام الإيبوكسي. تتلقى الألواح موجة من الأشعة فوق البنفسجية، التي تمر عبر فيلم صور قناع اللحام. تظل الأجزاء المغطاة غير صلبة وستخضع للإزالة.

أخيرًا، يتم تمرير اللوحة إلى الفرن لمعالجة قناع اللحام.

الخطوة 13: الانتهاء من السطح

لإضافة قدرة لحام إضافية إلى لوحة PCB، نقوم بطلائها كيميائيًا بالذهب أو الفضة. تتلقى بعض مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا منصات مستوية بالهواء الساخن خلال هذه المرحلة. ينتج عن تسوية الهواء الساخن وسادات موحدة. تؤدي هذه العملية إلى توليد تشطيب السطح. يمكن لـ PCBCart معالجة أنواع متعددة من تشطيب الأسطح وفقًا لمتطلبات العملاء المحددة.

الخطوة 14: بالشاشة الحريرية

تتلقى اللوحة المكتملة تقريبًا كتابة بنفث الحبر على سطحها، تُستخدم للإشارة إلى جميع المعلومات الحيوية المتعلقة بثنائي الفينيل متعدد الكلور. ينتقل ثنائي الفينيل متعدد الكلور أخيرًا إلى مرحلة الطلاء والمعالجة الأخيرة.

الخطوة 15: الاختبار الكهربائي

وكإجراء وقائي نهائي، يقوم الفني بإجراء اختبارات كهربائية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يؤكد الإجراء الآلي وظيفة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ومطابقته للتصميم الأصلي. في PCBCart، نقدم نسخة متقدمة من الاختبارات الكهربائية تسمى Flying Probe Testing، والتي تعتمد على المجسات المتحركة لاختبار الأداء الكهربائي لكل شبكة على لوحة دائرة عارية.

الخطوة 16: التنميط وتسجيل النقاط

وصلنا الآن إلى الخطوة الأخيرة: القطع. يتم قطع لوحات مختلفة من اللوحة الأصلية. تركز الطريقة المستخدمة إما على استخدام جهاز توجيه أو أخدود على شكل حرف v. يترك جهاز التوجيه علامات تبويب صغيرة على طول حواف اللوحة بينما يقوم الأخدود على شكل حرف v بقطع القنوات القطرية على جانبي اللوحة. تسمح كلتا الطريقتين للوحات بالخروج بسهولة من اللوحة.

هل تحتاج إلى شخص ما لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك؟ جيفو يمكن أن تساعد!

كما ترون، يتم بذل الكثير من العمل في عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة. لضمان تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالجودة والأداء والمتانة المتوقعة، يتعين عليك اختيار شركة تصنيع تتمتع بمستوى عالٍ من الخبرة والتركيز على الجودة في كل مرحلة.

مع فكرة أن نجاحنا يقاس بنجاح عملائنا، فإننا نركز على العناية والاهتمام بالتفاصيل التي تتطلبها كل خطوة من خطوات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نحن نقدم أيضًا التعبئة والتغليف الفراغي والوزن والتسليم للتأكد من وصول طلب PCB الخاص بك بأمان وخالي من التلف. حتى الآن، لدينا لوحات دوائر مطبوعة لشركات من جميع الأحجام من أكثر من 80 دولة، ونهدف إلى توصيل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المصنعة لدينا إلى كل ركن من أركان هذا العالم في السنوات القادمة.

نحن نقدم نموذجًا سريعًا لثنائي الفينيل متعدد الكلور وخدمات الإنتاج والتجميع الضخم لثنائي الفينيل متعدد الكلور. الاقتباس دائما سريع ومجاني.

أو قم بمراجعة المقالات التالية لمعرفة المزيد حول خدماتنا. إذا كانت لديك أسئلة أو تفضل المناقشة معنا مباشرة، فيرجى مراسلتنا هنا.