Voor het PCB-ontwerp wordt circuitontwerpers aanbevolen een rondleiding te maken door een pc-bordwinkel en face-to-face met fabrikanten te communiceren over hun PCB-productievragen.Het helpt ontwerpers te voorkomen dat onnodige fouten worden overgedragen tijdens de ontwerpfaseAangezien echter steeds meer bedrijven hun PCB-fabricage uitbesteden aan buitenlandse leveranciers, wordt dit onpraktisch.we presenteren dit artikel om een goed begrip te geven van de PCB-bordproductieproces stappenHopelijk geeft het circuitontwerpers en nieuwkomers in de pcb-industrie een duidelijk beeld van hoe printplaten worden vervaardigd, en voorkomen ze onnodige fouten.

PCB-productieprocesstappen

Stap 1: Ontwerp en productie

Circuit boards moeten strikt compatibel zijn met, een PCB-layout gemaakt door de ontwerper met behulp van PCB-ontwerpsoftware.Arend enz.. OPMERKING: Voordat PCB wordt vervaardigd,ontwerpers moeten hun contractfabrikant informeren over de pcb-ontwerpsoftwareversie die is gebruikt om het circuit te ontwerpen, omdat dit helpt problemen veroorzaakt door discrepanties te voorkomen.

Zodra het PCB-ontwerp is goedgekeurd voor productie, exporteren ontwerpers het ontwerp in een formaat dat door hun fabrikanten wordt ondersteund.De babyvoedingscampagne van de jaren tachtig zocht naar mooie baby'sGerber staat ook bekend als IX274X.

De pcb-industrie heeft uitgebreide Gerber als het perfecte uitvoerformaat geboren.Ze coderen allemaal vitale informatie, inclusief koperen opsporingslagen.In dit stadium worden alle aspecten van het PCB-ontwerp gecontroleerd.De software voert toezicht algoritmen op het ontwerp om ervoor te zorgen dat geen fouten onopgemerkt blijvenDe ontwerpers onderzoeken het plan ook met betrekking tot elementen met betrekking tot de spoorbreedte, de afstand tussen de randen van het bord, de afstand tussen de sporen en de gaten en de grootte van de gaten.

Om ervoor te zorgen dat het ontwerp voldoet aan de vereisten voor de minimale toleranties tijdens het productieproces, wordt het PCB-bestand doorgestuurd naar de pc-platen.Bijna alle PCB Fab Houses voeren Design for Manufacture (DFM) controle voordat circuitschroeven fabricage.

Stap 2: Van bestand naar film

PCB-printing begint nadat ontwerpers de PCB-schematische bestanden hebben uitgebracht en fabrikanten een DFM-controle uitvoeren.voor het printen van printplatenHoewel het een laserprinter is, is het geen standaard laserprinter.Plotters gebruiken ongelooflijk nauwkeurige druktechnologie om een zeer gedetailleerde film van het PCB-ontwerp te leveren.

Het eindproduct resulteert in een plastic plaat met een fotonegatief van het PCB in zwarte inkt.Het resterende heldere deel van de afbeelding geeft de gebieden van niet-geleidend materiaal aanDe buitenste lagen volgen het tegenovergestelde patroon: helder voor koper, maar zwart verwijst naar het gebied dat weggezet zal worden.en de film is veilig opgeslagen om ongewenste contact te voorkomen.

In totaal heeft een tweelaags PCB vier vellen nodig: twee voor de lagen en twee voor het lasmasker.Alle films moeten perfect met elkaar overeenkomen.Als ze in harmonie worden gebruikt, maken ze de PCB-uitlijning in kaart.

Om een perfecte uitlijning van alle folies te bereiken, moeten registratiegaten door alle folies worden geperst.Wanneer de kleine kalibraties van de tafel leiden tot een optimale matchDe gaten passen in de registratiepen in de volgende stap van het beeldvormingsproces.

Stap 3: Afdrukken van de binnenste lagen: Waar gaat het koper heen?

Het is tijd om het beeld op de film op een koperen folie te printen.

Deze stap in de PCB-productie bereidt zich voor op het maken van daadwerkelijke PCB's. De basisvorm van PCB bestaat uit een laminaatbord waarvan het kernmateriaal epoxyhars en glasvezel is, die ook wel ondergrondmateriaal worden genoemd..Laminat dient als een ideaal lichaam voor het ontvangen van het koper dat het PCB structureert.Koper is aan beide zijden vooraf gebondenHet proces omvat het weghakken van het koper om het ontwerp van de films te onthullen.

In de PCB-constructie is de schoonheid van belang. Het koperen gelamineerde wordt schoongemaakt en in een ontsmette omgeving gebracht.Het is van vitaal belang dat er geen stofdeeltjes op het laminaat gaan zitten.Een verdwaald vuil kan anders een kortsluiting veroorzaken of open blijven.

Vervolgens wordt het schone paneel voorzien van een laag foto-gevoelige film, foto-resistentie genaamd.Dit zorgt voor een exacte match van de foto films naar de foto weerstaanDe films passen op pinnen die ze op hun plaats houden over het laminaatpaneel.

De film en het plaatje worden op elkaar uitgelijnd en ontvangen een blast van UV-licht.De zwarte inkt van de plotter verhindert dat het licht de gebieden bereikt die niet bedoeld zijn om te verharden, en ze zijn gepland voor verwijdering.

Nadat het bord gereed is, wordt het met een alkalische oplossing gewassen die alle fotoweerstand verwijdert die onharden is gebleven.Het bord wordt vervolgens gedroogd.

Het product komt naar voren met een weerstand die de koperen delen goed bedekt die in de uiteindelijke vorm moeten blijven.Alle weerstand aanwezig op dit punt aangeeft het koper dat zal verschijnen in de afgewerkte PCB.

Deze stap is alleen van toepassing op planken met meer dan twee lagen.

Stap 4: Verwijder het ongewenste koper

Nadat de fotoreis verwijderd is en de geharde weerstand het koper dat wij willen behouden bedekt, gaat het bord door met de volgende fase: het verwijderen van ongewenste koper.Net zoals de alkalische oplossing de weerstand verwijderdeHet koperen oplosmiddel bad verwijdert al het blootgestelde koper.het gewenste koper blijft volledig beschermd onder de geharde laag van fotoresistent.

Niet alle koperen platen zijn gelijk geschapen. Sommige zwaarere platen vereisen grotere hoeveelheden koperen oplosmiddel en verschillende blootstellingslengtes.zwaarere koperen planken vereisen extra aandacht voor de spoorruimteDe meeste standaard PCB's zijn gebaseerd op vergelijkbare specificaties.

Nu het oplosmiddel het ongewenste koper heeft verwijderd, moet de geharde weerstand die het gewenste koper beschermt, worden weggewassen.Het bord glinstert nu met alleen het koperen substraat dat nodig is voor het PCB.

Stap 5: Layer-uitlijning en optische inspectie

Als alle lagen schoon en klaar zijn, moeten de lagen gelijnd worden om ervoor te zorgen dat ze allemaal op één lijn staan.De technicus plaatst de lagen in een machine genaamd de optische punch, waardoor een nauwkeurige matching mogelijk is, zodat de registratiegaten nauwkeurig worden geperst.

Zodra de lagen bij elkaar zijn, is het onmogelijk om fouten op de binnenste lagen te corrigeren.Een andere machine voert een automatische optische inspectie van de panelen uit om te bevestigen dat er geen gebreken zijnHet oorspronkelijke ontwerp van Gerber, dat de fabrikant ontving, dient als model.De machine scant de lagen met behulp van een lasersensor en vergelijkt het digitale beeld elektronisch met het originele Gerber-bestand.

Als de machine een inconsistentie constateert, wordt de vergelijking op een monitor weergegeven voor de beoordeling door de technicus.

Fase 6: opmaak en binding

In dit stadium krijgt het circuit board vorm en wachten alle verschillende lagen op hun vereniging.De buitenste lagen moeten zich met het substraat verbinden.Het proces verloopt in twee stappen: laagvorming en binding.

De buitenste laag bestaat uit glasvezelplaten, vooraf geïmpregneerd met epoxyhars.Een dun koperen folie bedekt ook de bovenkant en de onderkant van het oorspronkelijke substraatHet is tijd om ze samen te voegen.

De verbinding vindt plaats op een zware stalen tafel met metalen klemmen. De lagen passen goed in de pinnen die aan de tafel zijn bevestigd. Alles moet goed passen om te voorkomen dat het tijdens de uitlijning verschuift.

Een technicus begint met het plaatsen van een prepreglaag over het uitlijningsbekken.Verdere vellen van prepreg zitten bovenop de koperlaagEindelijk is een aluminiumfolie en een koperen persplaat klaar voor het persen.

De computer regelt het proces van het opwarmen van de stapel, het punt waarop de druk moet worden uitgeoefend, het moment waarop de druk moet worden uitgeoefend en de tijd waarin de druk moet worden uitgeoefend.en wanneer de stapel moet worden afgekoeld met een gecontroleerd tempo.

Vervolgens vindt een bepaalde hoeveelheid ontpakken plaats. Met alle lagen samengesteld in een super sandwich van PCB-glorie, ontpakt de technicus eenvoudig het meerlagig PCB-product.Het is een simpele kwestie van het verwijderen van de beveiligingspinnen en het weggooien van de bovenste drukplaatDe PCB-goedheid verschijnt als overwinnaar van binnen zijn schil van aluminium persplaten. De koperen folie, opgenomen in het proces, blijft de buitenste lagen van de PCB omvatten.

Stap 7: Boren

Ten slotte worden er gaten in de stapelplaat geboord. Alle later te produceren onderdelen, zoals koperen verbinding via gaten en loodvormige aspecten, zijn afhankelijk van de nauwkeurigheid van de precieze boorgaten.De gaten worden tot een haarbreedte geboord - de boor bereikt 100 micron in diameter, terwijl het haar gemiddeld 150 micron heeft.

Om de locatie van de doelwitten te vinden, identificeert een röntgenlocatie de juiste doelpunten.de juiste registratie gaten worden geboord om de stapel te beveiligen voor de reeks meer specifieke gaten.

Voor het boren plaatst de technicus een bufferplaat onder het boordoel om te zorgen dat een schone boor ontstaat..

Een computer controleert elke microbeweging van de boor - het is logisch dat een product dat het gedrag van machines bepaalt, afhankelijk is van computers.De computergestuurde machine gebruikt het boorbestand van het oorspronkelijke ontwerp om de juiste plekken te identificeren om te boren.

Bij deze snelheid zou je denken dat het boren in een flits gebeurt, maar er zijn veel gaten te boren.Een gemiddeld PCB bevat ruim honderd intacte puntenBij het boren heeft elk van de gaten zijn eigen moment met de boor nodig, dus het kost tijd.De laatste bevestiging van deze delen vindt later plaats., na plating.

Na voltooiing van het boren wordt het extra koper dat de randen van het productiepaneel bekleedt met een profielwerktuig verwijderd.

Stap 8: Platering en koperdepositie

Na het boren gaat het paneel over op plating. Het proces fusieert de verschillende lagen met behulp van chemische afzetting. Na een grondige reiniging ondergaat het paneel een reeks chemische baden.Tijdens het badHet koperen gaat door een chemisch afzettingsproces, waarbij een dunne laag - ongeveer een micron dik - van koper over het oppervlak van het paneel wordt afgezet.

Voor deze stap wordt het binnenste oppervlak van de gaten blootgesteld aan het glasvezelmateriaal dat het binnenste van het paneel omvat.de wanden van de gatenHet hele paneel krijgt overigens een nieuwe laag koper. Het belangrijkste is dat de nieuwe gaten worden bedekt. Computers regelen het hele proces van dompelen, verwijderen en processiëren.

Stap 9: Beeldvorming van de buitenste laag

In stap 3 hebben we fotoweerstand op het paneel aangebracht. In deze stap doen we het opnieuw - behalve dit keer, we beelden de buitenste lagen van het paneel met PCB-ontwerp.We beginnen met de lagen in een steriele ruimte om te voorkomen dat verontreinigende stoffen aan het oppervlak van de laag klevenHet geprepareerde paneel gaat door naar de gele ruimte.Gele lichtgolflengtes dragen niet UV-niveaus voldoende om de foto weerstaan beïnvloeden.

Zwarte inkt transparanten worden beveiligd door pinnen om een verkeerde uitlijning met het paneel te voorkomen.Het paneel gaat vervolgens in een machine die de ongeharde weerstand verwijdert, beschermd door de zwarte inkt ondoorzichtigheid.

Het proces is een omkering van dat van de binnenste lagen. Ten slotte worden de buitenste platen geïnspecteerd om ervoor te zorgen dat alle ongewenste fotoreisten tijdens de vorige fase zijn verwijderd.

Stap 10: Plating

We gaan terug naar de platingruimte. Net als in stap 8 elektroplaten we het paneel met een dunne laag koper.De blootgestelde delen van het paneel van de buitenste laag foto weerstaan stadium ontvangen de koper elektroplateringNa de eerste koperen bekleding wordt het paneel gewoonlijk met tin bekleed, waardoor alle op het te verwijderen paneel overgebleven koper kan worden verwijderd.Het tin beschermt het gedeelte van het paneel dat tijdens de volgende etseringsfase met koper moet worden bedektMet etsen wordt de ongewenste koperen folie van het paneel verwijderd.

Stap 11: Eindgraafwerk

Het tin beschermt het gewenste koper tijdens deze fase. Het ongewenste blootgestelde koper en het koper onder de resterende weerstandslaag worden verwijderd.chemische oplossingen worden toegepast om het overtollige koper te verwijderenOndertussen beschermt het tin het waardevolle koper in deze fase.

De geleidende gebieden en verbindingen zijn nu goed ingericht.

Stap 12: Applicatie van het soldeermasker

Voordat het soldeermasker aan beide zijden van het bord wordt aangebracht, worden de panelen schoongemaakt en bedekt met een epoxy soldeermaskerinkt.die door een fotofilm van een soldeermasker gaatDe bedekte delen blijven ongehoard en zullen worden verwijderd.

Ten slotte wordt het bord in een oven geplaatst om het soldeermasker te herstellen.

Stap 13: Afwerking van het oppervlak

Om extra soldeerbaarheid aan het PCB toe te voegen, plakken we het chemisch met goud of zilver.Dat proces leidt tot de productie van oppervlakte afwerking. PCBCart kan meerdere soorten oppervlakteafwerking verwerken volgens de specifieke eisen van de klant.

Stap 14: Zijderappen

Het bijna voltooide bord ontvangt op zijn oppervlak inktstralen, die worden gebruikt om alle vitale informatie met betrekking tot het PCB aan te geven.

Stap 15: Elektrische test

Als laatste voorzorgsmaatregel voert een technicus elektrische tests uit op het pcb. De geautomatiseerde procedure bevestigt de functionaliteit van het pcb en de conformiteit ervan met het oorspronkelijke ontwerp.We bieden een geavanceerde versie van de elektrische test genaamd Flying Probe Testing, die afhankelijk is van bewegende sondes om de elektrische prestaties van elk net op een blote schakelplaat te testen.

Stap 16: Profilering en V-scoring

Nu zijn we bij de laatste stap gekomen: snijden. Verschillende planken worden gesneden van het originele paneel. De methode die wordt gebruikt, is ofwel gericht op het gebruik van een router of een v-groove.Een router laat kleine tabbladen langs de randen van het bord terwijl de v-groove snijden diagonale kanalen langs beide zijden van het bordBeide manieren zorgen ervoor dat de planken gemakkelijk uit het paneel kunnen springen.

Heb je iemand nodig om je PCB's te maken?

Zoals u kunt zien, gaat er veel werk in het proces van productie van printplaten om te garanderen dat PCB's worden vervaardigd met de verwachte kwaliteit, prestaties en duurzaamheid.U moet een fabrikant kiezen die een hoge mate van expertise heeft en zich in elke fase op kwaliteit richt..

Met het idee dat ons succes wordt gemeten door het succes van onze klanten, richten we ons op de zorg en aandacht voor detail die elke PCB-productie stap vereist.afwegen en afleveren om ervoor te zorgen dat uw PCB-bestelling veilig en zonder schade aankomtTot nu toe hebben we printplaten geproduceerd voor bedrijven van alle groottes uit meer dan 80 landen, en we streven ernaar om onze geproduceerde PCB's in de komende jaren naar alle uithoeken van de wereld te brengen.

We bieden snel PCB prototype, massa PCB productie en assemblage diensten.

Als u vragen heeft of liever rechtstreeks met ons praat, kunt u ons hier een bericht sturen.