Cos'è l'assemblaggio a foro passante nella produzione di PCB?

Guida all'assemblaggio con foro passante

L'assemblaggio a foro passante è il processo di produzione elettronica mediante il quale i componenti preformati vengono infilati attraverso fori preforati e saldati su circuiti stampati.

Era considerata una parte importante dell'industria elettronica negli anni '50 e '60 fino a quando gli sviluppi del settore non la costrinsero a cedere il passo all'emergere della tecnologia a montaggio superficiale alla fine degli anni '80.

Sebbene il Through Hole Assembly rimanga un'alternativa meno popolare alla più ampiamente utilizzata tecnologia a montaggio superficiale (SMT), ha ancora la sua importanza nell'elettronica moderna.

L'assemblaggio a foro passante viene utilizzato, ad esempio, in componenti elettronici più grandi, come trasformatori, connettori, semiconduttori e condensatori elettrolitici, perché crea un legame meccanico più robusto tra la scheda del circuito e l'applicazione.

La maggiore resistenza e sicurezza rendono inoltre il Through Hole Assembly l'opzione preferita per i produttori nei settori aerospaziale e militare, dove il componente può essere sottoposto a uno stress fisico maggiore del normale.

Viene presa la decisione di utilizzare questo processo in circostanze specifiche in cui è considerato più appropriato. Bisogna sempre considerare attentamente quale processo scegliere.

Processo di assemblaggio a foro passante

Il processo di assemblaggio a foro passante è solitamente manuale, ma può anche essere automatizzato.I componenti con piombo preformati (conduttori assiali e radiali) vengono inseriti manualmente attraverso fori preforati e saldati su circuiti stampati, manualmente o utilizzando un processo automatizzato con una macchina per saldatura a flusso. Le tecniche e i materiali utilizzati dipendono dal design della scheda, dalla dimensione del lotto e dall'uso previsto.

Questi componenti sono particolarmente utili durante le fasi di prototipazione e test, perché possono essere facilmente modificati o sostituiti.

Talvolta sono disponibili anche componenti con valutazioni più elevate rispetto alle controparti con tecnologia a montaggio superficiale.