스루홀 조립은 미리 형성된 부품을 미리 뚫은 구멍을 통해 삽입하고 회로 기판에 납땜하는 전자 제조 공정입니다.
이는 산업 발전으로 인해 1980년대 후반 표면 실장 기술이 등장할 때까지 1950년대와 1960년대 전자 산업의 주요 부분으로 간주되었습니다.
스루홀 조립은 더 널리 사용되는 표면 실장 기술(SMT)에 비해 덜 인기 있는 대안으로 남아 있지만 현대 전자 제품에서는 여전히 중요합니다.
스루홀 어셈블리는 회로 기판과 애플리케이션 사이에 보다 견고한 기계적 결합을 생성하기 때문에 변압기, 커넥터, 반도체 및 전해 커패시터와 같은 대형 전자 부품에 사용됩니다.
강화된 강도와 보안으로 인해 스루홀 조립은 부품이 평소보다 더 큰 물리적 스트레스를 받을 수 있는 항공우주 및 군사 부문의 제조업체가 선호하는 옵션이 되었습니다.
보다 적절하다고 판단되는 특정 상황에서는 이 프로세스를 사용하기로 결정됩니다. 어떤 프로세스를 선택할지는 항상 신중하게 고려해야 합니다.
스루홀 조립 공정은 일반적으로 수동 공정이지만 자동화할 수도 있습니다.미리 형성된 납 함유 부품(축형 및 방사형 리드)은 미리 뚫은 구멍을 통해 수동으로 삽입되고 수동으로 또는 플로우 솔더 기계를 사용하는 자동화된 프로세스를 사용하여 회로 기판에 납땜됩니다. 사용되는 기술과 재료는 보드 디자인, 배치 크기, 용도에 따라 달라집니다.
이러한 구성 요소는 쉽게 조정하거나 교체할 수 있으므로 프로토타입 제작 및 테스트 단계에서 특히 유용합니다.
때로는 표면 실장 기술에 비해 더 높은 평가를 받는 구성 요소를 사용할 수도 있습니다.
스루홀 기술을 사용하기 위한 적절한 시기를 아는 것은 모든 응용 분야에 매우 중요합니다. 이러한 이유로 표면 실장 기술과 스루홀 조립 중 잘못된 결정을 내리면 전체 PCB 조립 공정에 큰 영향을 미칠 수 있으므로 항상 전자 전문가와 상담하는 것이 좋습니다. 이는 추가 비용이 발생하고 애플리케이션 전체의 성능과 품질이 저하될 수 있음을 의미합니다.
회로 기판이 더 많은 스트레스를 받는 환경에서는 스루홀 조립이 더 견고한 특성으로 인해 가장 효과적인 옵션으로 간주됩니다. 이것이 가장 큰 장점이 되어야 합니다.
요약하면 스루홀 PCB 어셈블리는 다음과 같은 용도에 적합합니다.
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