O que é a montagem através de buracos na fabricação de PCB?

Guia para montagem através do furo

A montagem através de furos é o processo de fabricação de eletrônicos em que componentes pré-formados são rosqueados através de furos pré-perfurados e soldados em placas de circuito.

Foi considerada uma parte importante da indústria eletrônica nas décadas de 1950 e 1960, até que os desenvolvimentos da indústria a forçaram a dar lugar ao surgimento da Tecnologia de Montagem em Superfície no final da década de 1980.

Embora o Through Hole Assembly continue sendo uma alternativa menos popular à tecnologia de montagem em superfície (SMT), mais amplamente utilizada, ele ainda tem sua importância na eletrônica moderna.

A montagem passante é usada, por exemplo, em componentes eletrônicos maiores, como transformadores, conectores, semicondutores e capacitores eletrolíticos, porque cria uma ligação mecânica mais robusta entre a placa de circuito e a aplicação.

A maior resistência e segurança também fazem do Through Hole Assembly a opção preferida para fabricantes dos setores aeroespacial e militar, onde o componente pode sofrer maior estresse físico do que o normal.

É tomada a decisão de usar este processo em circunstâncias específicas onde for considerado mais apropriado. Deve-se sempre considerar cuidadosamente qual processo escolher.

Processo de montagem através do furo

O processo de montagem através do furo geralmente é manual, mas também pode ser automatizado.Componentes com chumbo pré-formados (condutores axiais e radiais) são inseridos manualmente através de furos pré-perfurados e soldados em placas de circuito, manualmente ou usando um processo automatizado com uma máquina de solda por fluxo. As técnicas e materiais utilizados dependem do design da placa, do tamanho do lote e do uso pretendido.

Esses componentes são particularmente úteis durante as fases de prototipagem e teste, porque podem ser facilmente ajustados ou substituídos.

Às vezes, também estão disponíveis componentes com classificação mais elevada do que os equivalentes da tecnologia de montagem em superfície.