Was ist Durchsteckmontage bei der Leiterplattenherstellung?

Leitfaden für die Durchlöchermontage

Durchlöchermontage ist der Elektronikherstellungsprozess, bei dem vorgeformte Bauteile durch vorgebohrte Löcher gedreht und auf Leiterplatten gelötet werden.

Es galt in den 1950er und 1960er Jahren als wichtiger Bestandteil der Elektronikindustrie, bis die Entwicklungen in der Industrie es in den späten 1980er Jahren zwangen, der Entstehung der Surface Mount Technology Platz zu machen.

Obwohl Through Hole Assembly eine weniger beliebte Alternative zur häufiger verwendeten Surface Mount Technology (SMT) bleibt, hat es immer noch seine Bedeutung in der heutigen Elektronik.

Durchlöchige Montage wird beispielsweise in größeren elektronischen Komponenten wie Transformatoren, Steckverbinder, Halbleiter und elektrolytische Kondensatoren verwendet,weil es eine robustere mechanische Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Anwendung erzeugt.

Durch die erhöhte Festigkeit und Sicherheit ist die Durch-Loch-Versammlung auch die bevorzugte Option für Hersteller in der Luft- und Raumfahrt sowie im Militärbereich.wenn der Bauteil einer größeren körperlichen Belastung ausgesetzt sein kann als üblich.

Die Entscheidung, dieses Verfahren zu verwenden, erfolgt unter bestimmten Umständen, wenn dies für angemessen erachtet wird.

Durch-Loch-Montageverfahren

Der Durchlöchermontageprozess erfolgt in der Regel manuell, kann aber auch automatisiert werden.Vorgefertigte, mit Blei versehene Bauteile (Axial- und Radialleitungen) werden manuell durch vorgebohrte Löcher eingefügt und an Leiterplatten gelötet.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Die verwendeten Techniken und Materialien hängen von der Konstruktion der Platte, der Größe der Charge und der vorgesehenen Verwendung ab.

Diese Komponenten sind besonders nützlich während der Prototyping- und Testphasen, da sie leicht angepasst oder ausgetauscht werden können.

Manchmal sind auch Komponenten erhältlich, die höher bewertet sind als die Gegenstücke der Surface Mount Technology.