logo
spandoek spandoek
Nieuwsdetails
Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Nieuws Created with Pixso.

Wat is Through-hole Assembly bij de PCB-productie?

Wat is Through-hole Assembly bij de PCB-productie?

2026-06-08

Gids voor montage door gaten

Through-hole assemblage is het elektronica-fabricageproces waarbij voorgevormde componenten door voorgeboorde gaten worden geschroefd en op printplaten worden gesoldeerd.


Het werd in de jaren vijftig en zestig beschouwd als een belangrijk onderdeel van de elektronica-industrie, totdat de ontwikkelingen in de sector haar dwongen plaats te maken voor de opkomst van Surface Mount Technology eind jaren tachtig.


Hoewel Through Hole Assembly een minder populair alternatief blijft voor de meer algemeen gebruikte Surface Mount Technology (SMT), heeft het nog steeds zijn belang in de moderne elektronica.


Through-hole-assemblage wordt bijvoorbeeld gebruikt in grotere elektronische componenten, zoals transformatoren, connectoren, halfgeleiders en elektrolytische condensatoren, omdat hierdoor een robuustere mechanische verbinding ontstaat tussen de printplaat en de toepassing.


De verbeterde sterkte en veiligheid maken Through Hole Assembly ook tot de voorkeursoptie voor fabrikanten in de lucht- en ruimtevaart- en militaire sector, waar het onderdeel mogelijk onder grotere fysieke belasting komt te staan ​​dan normaal.


Er wordt besloten om dit proces te gebruiken in specifieke omstandigheden waarin dit passender wordt geacht. Er moet altijd zorgvuldig worden overwogen welk proces te kiezen.


laatste bedrijfsnieuws over Wat is Through-hole Assembly bij de PCB-productie?  0

Doorlopende montageproces

Het doorlopende assemblageproces is meestal handmatig, maar kan ook worden geautomatiseerd.Voorgevormde gelode componenten (axiale en radiale kabels) worden handmatig door voorgeboorde gaten gestoken en op printplaten gesoldeerd, hetzij met de hand, hetzij met behulp van een geautomatiseerd proces met een soldeermachine. De gebruikte technieken en materialen zijn afhankelijk van het ontwerp van de plaat, de batchgrootte en het beoogde gebruik.


Deze componenten zijn vooral handig tijdens de prototyping- en testfase, omdat ze eenvoudig kunnen worden aangepast of vervangen.

Er zijn soms ook componenten beschikbaar die hoger gewaardeerd worden dan de tegenhangers van Surface Mount Technology.


laatste bedrijfsnieuws over Wat is Through-hole Assembly bij de PCB-productie?  1

Voordelen van montage door gaten

Het is voor elke toepassing van cruciaal belang dat u zich bewust bent van het juiste moment om Through-Hole-technologie te gebruiken. Om deze reden is het altijd een goed idee om elektronica-experts te raadplegen, omdat het maken van de verkeerde beslissing tussen Surface Mount Technology en Through Hole Assembly een enorm effect kan hebben op het hele PCB-assemblageproces. Dit kan extra kosten met zich meebrengen en een vermindering van de prestaties en kwaliteit van de applicatie als geheel.


In omgevingen waar de printplaat zwaarder wordt belast, wordt montage door gaten beschouwd als de meest effectieve optie, vanwege het robuustere karakter ervan. Dit moet het grootste voordeel zijn.

Samenvattend is PCB-assemblage met doorlopende gaten zeer geschikt voor:


  • hoge niveaus van stress

  • hoge snelheden

  • extreme temperaturen, zowel warm als koud

  • hoogspanningsomstandigheden

  • snel en eenvoudig prototypen