पीसीबी और पीसीबीए में क्या अंतर है?

पीसीबी और पीसीबीए के बीच अंतर इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण क्षेत्र में सबसे महत्वपूर्ण अंतर है और बी2बी खरीदारों को पीसीबी या पीसीबीए की खरीद करते समय पहला महत्वपूर्ण बिंदु स्पष्ट करना चाहिए।

सरल शब्दों में, पीसीबी एक नंगे बोर्ड है; यह एक कच्चे माल या घटक है। हालांकि, पीसीबीए एक बोर्ड है जिसमें घटकों को घुड़सवार किया गया है; यह एक प्रक्रिया का उत्पाद है।पीसीबी और पीसीबीए इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण आपूर्ति श्रृंखला में दो पूरी तरह से अलग चरणों का प्रतिनिधित्व करते हैं.

पीसीबी (प्रिंट सर्किट बोर्ड)

• सामान्य उपनाम: नंगे बोर्ड, खाली बोर्ड, सब्सट्रेट।

• स्थितिः पीसीबी एक "आधार बोर्ड" (उपशीर्षक) है जिस पर अभी तक कोई इलेक्ट्रॉनिक घटक नहीं लगाया गया है।एक पीसीबी पर केवल कॉपर के निशान (बिजली के संचालन के लिए) और पैड (स्थिति घटकों के लिए) "प्रिंट" होते हैं जो सर्किट डिजाइन फ़ाइलों के अनुसार होते हैं.

• कार्य: पीसीबी में कोई इलेक्ट्रॉनिक कार्य नहीं होता है।एक पीसीबी का एकमात्र उद्देश्य बाद में लगाए जाने वाले घटकों को "समर्थन" करने और उन घटकों के बीच विद्युत कनेक्शन पथ "प्रदान" करने के लिए एक मंच (या कंकाल) के रूप में कार्य करना है.

पीसीबीए (प्रिंट सर्किट बोर्ड असेंबली)

• सामान्य उपनाम: इकट्ठे बोर्ड, समाप्त बोर्ड, माउंट बोर्ड।

• स्थितिः एक पीसीबीए एक नंगे पीसीबी (नंगे बोर्ड) से शुरू होता है और सभी आवश्यक इलेक्ट्रॉनिक घटकों (जैसे आईसी, प्रतिरोधक,संधारित्र) पर, जिसके परिणामस्वरूप "कार्यात्मक सर्किट बोर्ड" होता है।

• कार्यः पीसीबीए एक बोर्ड है जिसमें विशिष्ट क्षमताएं होती हैं। जब यह संचालित होता है, तो यह गणना, नियंत्रण, या संकेत रूपांतरण निष्पादित करता है। यह "जीवन दिल" है जो इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को चलाता है।

मूलभूत अंतर पीसीबीए में "ए" (एसेम्ब्ली) में निहित है। यह "ए" एक "डिजाइन ब्लूप्रिंट" को "कार्यात्मक इकाई" में बदलने की उच्च तकनीक, जटिल प्रक्रिया का प्रतिनिधित्व करता है।" जिसमें एसएमटी (सतह-माउंट प्रौद्योगिकी) शामिल है, डीआईपी (डबल इन-लाइन पैकेज), रिफ्लो सोल्डरिंग, वेव सोल्डरिंग और बाद में एओआई निरीक्षण और कार्यात्मक परीक्षण (एफसीटी) ।

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पीसीबी किस प्रकार के होते हैं?

उनकी भौतिक संरचना और परतों की संख्या पीसीबी के प्रकारों को निर्धारित करती है। नग्न पीसीबी नींव है, और इसका वर्गीकरण भौतिक है और बोर्ड के निर्माण के समय निर्धारित होता है।

"भौतिक संरचना" द्वाराः

• कठोर पीसीबीः यह पीसीबी के लिए उपयोग की जाने वाली सबसे आम सामग्री है। यह कठोर इन्सुलेट सामग्री जैसे एफआर -4 (ग्लास फाइबर) से बना है, इसे मोड़ा नहीं जा सकता है, यह बहुत मजबूत है,और पीसीबी के लिए स्थिर यांत्रिक समर्थन प्रदान करता है.

• लचीला पीसीबी (एफपीसी): पॉलीमाइड (पीआई) जैसी लचीली सामग्रियों से बना, यह सर्किट बोर्ड को झुकने की अनुमति देता है, जिससे पीसीबी को छोटे या अनियमित उत्पाद स्थानों (जैसे, कैमरा लेंस मॉड्यूल) में फिट करने की अनुमति मिलती है।

• कठोर-लचीला पीसीबीः यह सामग्री कठोर बोर्ड की स्थिरता को लचीले बोर्ड की लचीलापन के साथ जोड़ती है। यह संरचनात्मक रूप से सबसे जटिल और उच्चतम लागत वाला पीसीबी प्रकार है, जिसे अक्सर एयरोस्पेस में उपयोग किया जाता है,रक्षा, या चिकित्सा उपकरण।

"सर्किट लेयर काउंट" द्वाराः

• एकल-परत पीसीबीः पीसीबी के केवल एक तरफ निशान हैं।

• डबल-लेयर पीसीबीः पीसीबी में ऊपर और नीचे दोनों परतों पर निशान होते हैं।

• मल्टी-लेयर पीसीबीः कई डबल-लेयर बोर्डों को एक साथ दबाने से बनाया जाता है, जिसमें आंतरिक परतों में सर्किट्री भी होती है। अधिक परतें, अधिक जटिल और महंगी पीसीबी (जैसे,कंप्यूटर मदरबोर्ड, सर्वर) ।

पीसीबीए के प्रकार क्या हैं?

चूंकि पीसीबीए एक पीसीबी का विस्तार और अनुप्रयोग है, इसलिए यह स्वाभाविक रूप से पीसीबी के बुनियादी प्रकारों को विरासत में लेता है (उदाहरण के लिए, हम कहेंगे "यह एक लचीला पीसीबीए" या "मल्टी-लेयर पीसीबीए" है) ।

इसलिए, जब हम पीसीबीए के प्रकारों पर चर्चा करते हैं, तो हम "पीसीबी असेंबली की विधि और कठिनाई" के आधार पर वर्गीकरण पर ध्यान केंद्रित करते हैं।

"एसेम्ब्ली टेक्नोलॉजी" द्वाराः

• एसएमटी पीसीबीए: पूरे बोर्ड को केवल एसएमटी (सतह-माउंट प्रौद्योगिकी) का उपयोग करके इकट्ठा किया जाता है।

• डीआईपी पीसीबीए: पूरे बोर्ड को केवल डीआईपी (डबल इन-लाइन पैकेज) का उपयोग करके इकट्ठा किया जाता है, जो अब बहुत दुर्लभ है।

• मिश्रित-प्रौद्योगिकी पीसीबीएः यह सबसे आम प्रकार है। एक एकल बोर्ड में एसएमटी और डीआईपी दोनों घटक होते हैं, जिसमें दो अलग-अलग प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती हैः एसएमटी रिफ्लो और डीआईपी वेव सोल्डरिंग।

"एसेम्ब्ली साइड":

• एकल पक्षीय असेंबली: सभी इलेक्ट्रॉनिक घटक पीसीबी के केवल एक पक्ष (आमतौर पर शीर्ष पक्ष) पर लगाए जाते हैं।

• डबल-साइड असेंबलीः पीसीबी की दोनों ऊपरी और निचली परतों पर घटकों को लगाया जाता है। इससे प्रक्रिया की जटिलता में काफी वृद्धि होती है,के रूप में पहले से ही पहली तरफ पर soldered घटकों दूसरी तरफ soldering के दौरान संरक्षित किया जाना चाहिए, जिससे विनिर्माण लागत और समय में उल्लेखनीय वृद्धि हुई।