Quelle est la différence entre PCB et PCBA?

La différence entre PCB et PCBA est la plus importante dans le domaine de la fabrication d'électronique, et le premier point clé que les acheteurs B2B doivent clarifier lors de l'achat de PCB ou de PCBA.

En termes simples, un PCB est une carte nue; c'est une matière première ou un composant.Le PCB et le PCBA représentent deux étapes complètement différentes dans la chaîne d'approvisionnement de la fabrication d'électronique.

PCB (plaque de circuit imprimé)

• Alias communs: planche nue, planche vide, substrat.

• Statut: un PCB est une "plaque de base" (substrate) sur laquelle aucun composant électronique n'a encore été monté.Un PCB a seulement les traces de cuivre (pour conduire l'électricité) et les plaquettes (pour les composants de positionnement) "imprimés" sur elle selon les fichiers de conception du circuit.

• Fonction: un PCB lui-même n'a aucune fonction électronique.Le seul but d'un PCB est de servir de plate-forme (ou de squelette) pour "supporter" les composants qui seront montés plus tard et pour "fournir" les chemins de connexion électrique entre ces composants.

PCBA (assemblage de cartes de circuits imprimés)

• Alias communs: planche assemblée, planche finie, planche montée.

• Statut: Un PCBA commence par un PCB nu (plaque nue) et subit des processus professionnels tels que SMT ou DIP pour "Assembler" et "Solder" tous les composants électroniques nécessaires (comme les circuits intégrés, les résistances,condensateurs) sur elle, ce qui donne lieu à une "plaque de circuit fonctionnelle".

• Une carte PCBA est une carte avec des capacités spécifiques. Lorsqu'elle est alimentée, elle exécute des calculs, des commandes ou des conversions de signaux.

La différence fondamentale réside dans le "A" (Assemblage) dans PCBA. Ce "A" représente le processus complexe et de haute technologie de transformation d'un "plan de conception" en une "entité fonctionnelle"," qui inclut SMT (Surface-Mount Technology), DIP (Double In-line Package), soudage par reflux, soudage par ondes et inspection AOI et tests fonctionnels (FCT) ultérieurs.

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Quels sont les types de PCB?

Leur structure physique et leur nombre de couches déterminent les types de PCB.

Par "structure physique":

• PCB rigide: C'est le matériau le plus utilisé pour les PCB. Il est fabriqué à partir d'un matériau isolant rigide comme le FR-4 (fibre de verre), ne peut pas être plié, est très robuste,et fournit un support mécanique stable pour le PCB.

• PCB flexible (FPC): Fabriqué à partir de matériaux flexibles tels que le polyimide (PI), cela permet à la carte de circuit imprimé de se plier, permettant au PCB de s'intégrer dans des espaces de produits petits ou irréguliers (par exemple, les modules de lentilles de caméra).

• PCB rigide-flex: ce matériau combine la stabilité d'une carte rigide avec la flexibilité d'une carte flexible.la défense, ou du matériel médical.

Par le "Circuit Layer Count":

• PCB monocouche: les traces sont sur un seul côté du PCB.

• PCB à double couche: Le PCB a des traces à la fois sur les couches supérieure et inférieure.

• PCB multicouche: Formé en pressant plusieurs cartes à double couche ensemble, avec des couches internes contenant également des circuits.cartes mères d'ordinateurs, serveurs).

Quels sont les types de PCBA?

Comme un PCBA est une extension et une application d'un PCB, il hérite naturellement des types de base du PCB (par exemple, nous dirions "il s'agit d'un PCBA flexible" ou d'un "PCBA multicouche").

Par conséquent, lorsque nous discutons des types de PCBA, nous avons tendance à nous concentrer sur les classifications basées sur la "méthode et la difficulté de l'assemblage de PCB".

Par "Technologie d'assemblage":

• SMT PCBA: l'ensemble de la carte est assemblé en utilisant uniquement la technologie SMT (surface-mount technology).

• DIP PCBA: L'ensemble de la carte est assemblé en utilisant uniquement DIP (Dual In-line Package), ce qui est très rare maintenant.

• PCBA à technologie mixte: C'est le type le plus courant. Une seule carte contient à la fois des composants SMT et DIP, nécessitant deux processus différents: le reflux SMT et la soudure par ondes DIP.

Par le côté de l'assemblage:

• Assemblage à une seule face: tous les composants électroniques sont montés sur un seul côté du PCB (généralement le côté supérieur).

• Assemblage à double face: les couches supérieure et inférieure du PCB ont des composants montés dessus.les composants déjà soudés du premier côté doivent être protégés lors du soudage du second côté, ce qui entraîne des augmentations notables des coûts et du temps de fabrication.