Einzelheiten zu den Produkten

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Steife Flex-PWB-Versammlung
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CEM3 Rigid Flex PCB Montage Service 1,6 mm bis 3,2 mm für medizinische Geräte

CEM3 Rigid Flex PCB Montage Service 1,6 mm bis 3,2 mm für medizinische Geräte

Markenbezeichnung: Support OEM / ODM
Modellnummer: Steife Flex-PWB-Versammlung
MOQ: 1-10 PC
Preis: USD 5–500/pc
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, PayPal
Versorgungsfähigkeit: Doppelseitig: 12.000 m²/Monat Mehrschichtig: 8.000 m²/Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO9001, TS16949, UL, RoHS
Kupferdicke:
1oz,1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ,0.3oz-3oz,1 Oz,0.25OZ~12OZ
Grundmaterial:
FR-4, CEM-3, Aluminium, CEM-1 oder FR-4, Aluminium
Min. Zeilenabstand:
0.003",0.1mm, 4mil,0.1mm4mil),4/4mil ((0.1/0.1mm)
Plattenstärke:
10,6 mm,10,6 mm bis 3,2 mm,0.5 bis 3,2 mm,00,8 mm,1.2 mm
Min. Linienbreite:
3 mi, 0,2 mm, 4 mil, 0,1 mm/4 mi, 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil)
Min. Lochgröße:
0,20 mm, 0,1 mm, 0,20 mm, 4 mil
Oberflächenveredelung:
HASL, OSP, ENIG, HASL bleifrei, Immersions-Gold
Produktname:
Leiterplatte, Shenzhen Sunsoar Leiterplattenbaugruppe von SMT, vollautomatischer Leiterplattenbaugru
Typ:
Elektronische Platine, Lithiumbatterie-BMS, Leiterplatte, anpassbar, PCBA-Design
Anwendung:
Unterhaltungselektronik, Industrie/Medizin/Verbraucherelektronik, Batteriesatz, PCBA-Leiterplatte, H
Farbe der Lötmaske:
Grün, Schwarz, Rot, Blau, Grün, Rot, Schwarz, Weiß usw., Schwarz, Rot, Gelb, Weiß, Blau, Grün
Material:
FR4 CEM1 CEM3 Höhere TG
Lötmaske:
Orange, Grün/Schwarz/Weiß/Rot/Blau usw., Grün, kundenspezifisch
Verwendung:
OEM-Elektronik, Pflanzenwachstumslicht, Hausgartenlicht, Panel-Licht
Artikel:
ODM OEM LED PCBA, Leiterplattenbestückung, Samsung 561C S6 LED Leiterplatte, 2-lagige Leiterplatte
PCB-Prüfung:
Flugsonde und AOI (Standard) /Fixture-Test,Flying-Sonde-PCB-Prüfung
Service:
Ein-Stop-Service,PCB und PCBA,ODM und OEM
VIAS -Fähigkeit anschließen:
0,2-0,8 mm
PCB -Montagemethode:
Gemischt, BGA, SMT, Durch-Loch
Produkttyp:
PCB, Hochfrequenzplatine, Starres PCB, Starrplatte, flexible Karte, Starr-Flex-PCB, IC-Substrat, Met
Schichten:
1~64 Schichten
Verpackung Informationen:
Vakuumpaket+Kartonbox
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
Doppelseitig: 12.000 m²/Monat Mehrschichtig: 8.000 m²/Monat
Hervorheben:

CEM3 Starrflex-PCB-Montage

,

Starrflex-PCB-Montage 1

,

6 mm

Produkt-Beschreibung

FPC-RF-Rigid-Flexible-PCB-Druckschaltplatte

 

Was ist eine starre-flex-PCB-Montage?

Rigid-Flex PCB Assembly kombiniert die Vorteile von starren PCBs und flexiblen Schaltkreisen in einer einzigen, integrierten Lösung.es verbessert die Zuverlässigkeit erheblich, reduziert das Gewicht und spart Platz, was es ideal für leistungsstarke und kompakte elektronische Anwendungen macht.

Unser Rigid-Flex-PCB-Assembly-Service bietet eine vollständige Schlüsselfertigungslösung, von der PCB-Fertigung über die Beschaffung von Komponenten bis hin zur Endmontage, um eine gleichbleibende Qualität und schnelle Lieferung zu gewährleisten.

 

Warum wählen Sie unseren Dienst für die Aufmachung von PCBs mit starren und flexiblen PCBs?

Fortgeschrittene Fertigungskapazitäten

  • Unterstützung von bis zu 20+ Schichten von starren Flex-Boards
  • Hochgenaue Ausrichtung für Flex-Rigid-Bindungen
  • Kontrollierte Impedanz und HDI-Fähigkeit

Vollständige PCBA-Lösung

  • Herstellung von PCB
  • Beschaffung von Komponenten (100% Originalteile)
  • SMT- und THT-Montage
  • Funktionsprüfung

Hohe Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen

  • Ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit gegen Schwingungen und mechanische Belastungen
  • Verringerte Lötverbindungen = geringere Ausfallrate
  • Ideal für raue Umgebungen

Strenge Qualitätskontrolle

  • AOI / Röntgenprüfung
  • Flugsonde und Funktionstests
  • IPC-Klasse 2 / Klasse 3

 

Spezifikationen für Starr-Flex-PCB-Baugruppen

Spezifikation:
PCB-Schichten: 1-42 Schichten
PCB-Materialien: CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, hohe Tg-Qualität FR-4, Aluminiumbasis, halogenfrei
PCB max. Plattengröße: 620 mm*1100 mm
PCB-Zertifikat: RoHS-richtlinie-konform
PCB-Dicke: 1.6 ± 0,1 mm
Außenschicht Kupferdicke: 0.5-5 Unzen
Innenschicht Kupferdicke: 0.5-4 Unzen
PCB max. Plattendicke: 6.0 mm
Mindestgröße des Lochs: 0.20 mm
Mindestliniebreite/Raum: 3/3 Mil
Min. S/M Pitch: 0.1mm(4mil)
Plattendicke und Öffnungsgrad: 30:1
Minimal-Loch-Kupfer 20 μm
- Ich bin nicht derjenige. Der Wert der in Absatz 1 Buchstabe a genannten Zulassung ist zu messen.
Die Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
Abweichung der Lochposition: ± 0,05 mm (2 Mil)
Schema Toleranz: ± 0,05 mm (2 Mil)
PCB-Lötmaske: Schwarz, weiß, gelb
Oberfläche der PCB-Fertigung: HASL Bleifrei, Immersion ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Goldfinger, Schälbar, Immersion Silber
Die Legende: Weiß
E-Test: 100% AOI, Röntgen und Flugsonde-Test.
Umriss: Weg und Punktzahl/V-Schnitt
Prüfstand: IPC-A-610CCKlasse II
Zertifikate: UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Ausgehende Berichte: Abschlussprüfung, E-Test, Schweißbarkeitstest, Mikrosektion und mehr

 

 

Anwendungen von Starr-Flex-PCB-Montage

Rigid-Flex-PCBs werden in Industriezweigen, die eine hohe Zuverlässigkeit und ein kompaktes Design erfordern, weit verbreitet:

  • Medizinische Geräte
  • Luft- und Raumfahrt
  • Industrielle Steuerungssysteme
  • Elektronik für die Automobilindustrie
  • Verbraucherelektronik (Wearables, Kameras)

Unser Flex-PCB-Montageverfahren

Schritt 1: Überprüfung von Gerber & BOM
Schritt 2: technische Bewertung
Schritt 3: Herstellung von starren und flexiblen PCBs
Schritt 4: Beschaffung von Komponenten
Schritt 5: SMT-Montage
Schritt 6: THT-Montage (falls erforderlich)
Schritt 7: Prüfung und Kontrolle
Schritt 8: Verpackung und Versand

 

Warum vertrauen uns weltweite Kunden?

  • Mehr als 10 Jahre Erfahrung mit PCB/PCBA
  • Schnelle Prototypen und Massenproduktion
  • Stabile Lieferkette
  • Professionelle technische Unterstützung
  • Pünktliche Lieferung > 98%

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Häufig gestellte Fragen

F1: Welche Dateien sind für die PCB-Rigid-Flex-Versammlung erforderlich?

Gerber-Dateien, BOM-Liste, Pick & Place-Datei und Montagezeichnungen.

F2: Wie lange dauert die Lieferzeit?

  • Prototyp: 7~10 Tage
  • Massenproduktion: 2 ̊4 Wochen

F3: Können Sie mit komplexen Flex-Rigid-Designs umgehen?

Ja, unser Engineering-Team unterstützt komplexe Multi-Layer-Rigid-Flex-PCB-Projekte.