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| Markenbezeichnung: | Support OEM / ODM |
| Modellnummer: | Automobil-PWB-Versammlung |
| MOQ: | 1-10 PC |
| Preis: | USD 1–200/pc |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, PayPal |
| Versorgungsfähigkeit: | Doppelseitig: 12.000 m²/Monat Mehrschichtig: 8.000 m²/Monat |
| Parameter | Beschreibung |
|---|---|
| PCB-Material | FR-4 (Flame Retardant 4) wird häufig verwendet. Es bietet gute mechanische und elektrische Eigenschaften, eine hohe Hitzebeständigkeit und ist für SMT-Prozesse geeignet. Bei einigen High-End-Anwendungen werden möglicherweise Materialien wie Rogers-Laminate für eine bessere Hochfrequenzleistung verwendet. |
| Anzahl der Ebenen | Reicht von 2-lagig bis mehrlagig (bis zu 20 Lagen oder mehr). Mehrschichtplatinen werden verwendet, um komplexe Schaltungsdesigns unterzubringen und eine Komponentenplatzierung mit hoher Dichte bei SMT zu erreichen. |
| Linienbreite/-abstand | Die minimale Linienbreite und der minimale Abstand können 0,1 mm bis 0,15 mm für Standard-PCBAs für die Automobilindustrie mit SMT betragen. Bei fortschrittlichen Designs sind engere Toleranzen erreichbar, was kompaktere Schaltungslayouts ermöglicht. |
| Komponententypen | Unterstützt eine breite Palette oberflächenmontierbarer Komponenten wie SMD-Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und integrierte Schaltkreise (ICs), einschließlich BGA- und QFN-Gehäuse, die für die SMT-Bestückung mit hoher Dichte unerlässlich sind. |
| Komponentendichte | Es ist eine Platzierung mit hoher Dichte und einer großen Anzahl von Bauteilen pro Flächeneinheit möglich. Dies ist entscheidend für die Integration von mehr Funktionen auf begrenztem Raum in der Automobilelektronik. |
| Betriebstemperaturbereich | Im Allgemeinen von -40°C bis +125°C. Einige Komponenten und Leiterplatten sind für noch größere Temperaturbereiche ausgelegt, um den rauen Umgebungsbedingungen in Automobilanwendungen gerecht zu werden. |
| Nennspannung | Variiert je nach den spezifischen Schaltungsanforderungen, aber die üblichen Spannungsnennwerte für Kfz-PCBAs reichen von einigen Volt bis hin zu höheren Spannungen für leistungsbezogene Komponenten. |
| Elektrischer Isolationswiderstand | Sollte hoch sein, typischerweise in der Größenordnung von MΩ, um eine ordnungsgemäße elektrische Isolierung zwischen verschiedenen Schaltkreiselementen sicherzustellen, was besonders wichtig ist, um Kurzschlüsse in SMT-bestückten Platinen zu verhindern. |
| Lötbarkeit | Um zuverlässige Lötverbindungen in SMT-Prozessen zu gewährleisten, ist eine hervorragende Lötbarkeit erforderlich. Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie mit gängigen Lötmethoden wie Reflow-Löten und Wellenlöten kompatibel sind. |
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