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| Nom De Marque: | Support OEM / ODM |
| Numéro De Modèle: | Assemblée des véhicules à moteur de carte PCB |
| MOQ: | 1-10 PCs |
| Prix: | USD 1–200/pc |
| Conditions De Paiement: | T/T, Western Union, PayPal |
| Capacité à Fournir: | Double Face : 12000 m²/mois Multicouches : 8000 m²/mois |
| Paramètre | Définition |
|---|---|
| Matériau de PCB | FR-4 (Flame Retardant 4) est couramment utilisé. Il offre de bonnes propriétés mécaniques et électriques, une haute résistance à la chaleur et convient aux processus SMT.Certaines applications haut de gamme peuvent utiliser des matériaux comme les stratifiés Rogers pour une meilleure performance à haute fréquence. |
| Nombre de couches | Les cartes multicouches sont utilisées pour accueillir des conceptions de circuits complexes et obtenir un placement de composants à haute densité dans SMT. |
| Largeur/espacement des lignes | La largeur et l'espacement minimaux des lignes peuvent atteindre 0,1 mm - 0,15 mm pour le PCBA automobile standard avec SMT. Des tolérances plus strictes sont possibles dans les conceptions avancées, permettant des mises en page de circuits plus compactes. |
| Types de composants | Prend en charge une large gamme de composants de montage en surface, tels que les résistances SMD, les condensateurs, les inducteurs et les circuits intégrés (CI), y compris les paquets BGA et QFN,qui sont essentiels pour l'assemblage SMT à haute densité. |
| Densité des composants | Le placement à haute densité est réalisable, avec un grand nombre de composants par unité de surface. |
| Plage de température de fonctionnement | Généralement de -40°C à +125°C. Certains composants et PCB sont conçus pour résister à des plages de température encore plus larges pour répondre aux conditions environnementales difficiles dans les applications automobiles. |
| Rating de la tension | Elle varie en fonction des exigences spécifiques du circuit, mais les valeurs de tension communes pour les PCBA automobiles vont de quelques volts à des tensions plus élevées pour les composants liés à l'alimentation. |
| Résistance à l'isolation électrique | Il doit être élevé, généralement de l'ordre de MΩ pour assurer un isolement électrique approprié entre les différents éléments du circuit, particulièrement important pour prévenir les courts-circuits dans les cartes assemblées par SMT. |
| La soudabilité | L'excellente soudabilité est requise pour assurer des joints de soudure fiables dans les processus SMT. Les PCB sont conçus pour être compatibles avec les méthodes de soudure courantes telles que la soudure par reflux et la soudure par ondes. |
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