Dettagli dei prodotti

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PCBA per la comunicazione
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FR4 AOI Test PCBA per gruppo PCB di reti di telecomunicazioni e comunicazioni 0,4-3,2 mm

FR4 AOI Test PCBA per gruppo PCB di reti di telecomunicazioni e comunicazioni 0,4-3,2 mm

Marchio: Support OEM / ODM
Numero di modello: PCBA per la comunicazione
MOQ: 1-10 pc
Prezzo: USD 1–200/pc
Condizioni di pagamento: T/T, Western Union, PayPal
Capacità di approvvigionamento: Bifacciale: 12000 mq/mese Multistrato: 8000 mq/mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ISO9001, TS16949, UL, RoHS
Tipo di componente:
Componenti SMD e foro passante
Strati:
1~64 strati
Test:
AOI, raggi X, test funzionali
Standard di conformità:
RoHS, IPC-A-610 Classe 2
Tensione di alimentazione:
3,3 V, 5 V o 12 V
Frequenza operativa:
Fino a 6 gigahertz
Colore maschera di saldatura:
Verde (personalizzabile)
Finitura superficiale:
ENIG/HASL/OSP
Finitura superficiale:
ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)
Temperatura operativa:
-40 ° C - 85 ° C.
Materiale:
Substrato PCB FR4
Spessore del pannello:
0,4 - 3,2 mm
Strati di PCB:
2 - 20+strati
Applicazione:
Dispositivi e sistemi di comunicazione
impedanceControl:
Impedenza controllata 50 Ohm
Conformità:
RoHS, RAGGIUNGERE
Resistenza di isolamento:
≥1000 MΩ
Temperatura operativa:
Da -40°C a 85°C
Funzione:
Elaborazione e trasmissione del segnale
Dimensioni:
Personalizzabile in base al progetto
Tecnologia di assemblaggio:
Smt E Dip
Integrità del segnale:
Alto, con adattamento e schermatura dell'impedenza
tipo:
Dispositivo di comunicazione PCBA
Imballaggi particolari:
Pacchetto vuoto+scatola del cartone
Capacità di alimentazione:
Bifacciale: 12000 mq/mese Multistrato: 8000 mq/mese
Evidenziare:

AOI Testing PCBA per la comunicazione

,

FR4 PCBA per la comunicazione

,

Telecom Networking PCB Assembly 0.4mm

Descrizione di prodotto

Le nostre soluzioni PCBA per la comunicazione sono progettate per soddisfare i requisiti esigenti dei moderni sistemi di telecomunicazioni e di rete. Dall'infrastruttura 5G alle apparecchiature di trasmissione dati, forniamo servizi di assemblaggio PCB ad alte prestazioni, stabili e scalabili su misura per le applicazioni di comunicazione.

Con un rigoroso controllo di qualità e capacità di produzione avanzate, garantiamo che ogni scheda offra integrità del segnale, affidabilità e prestazioni a lungo termine.

 

 

Applicazioni nel settore della comunicazione

Le nostre soluzioni PCBA di comunicazione sono ampiamente utilizzate in:

  • Stazioni base 5G/4G
  • Apparecchiature di comunicazione in fibra ottica
  • Switch e router di rete
  • Sistemi RF e microonde
  • Moduli di comunicazione IoT
  • Dispositivi di comunicazione satellitare
  • Data Center e schede server

 

Vantaggi principali

1. Elevata integrità del segnale

  • Progettazione ad impedenza controllata
  • Materiali a bassa perdita (Rogers, Taconic, ecc.)
  • Stack-up ottimizzato per applicazioni ad alta frequenza

2. Produzione di precisione

  • Supporto per HDI e PCB multistrato (fino a 40+ strati)
  • Componenti a passo fine (BGA, QFN, 0201/01005)
  • Linee di assemblaggio SMT e DIP avanzate

3. Affidabilità per ambienti difficili

  • Ampio intervallo di temperature operative
  • Design anti-interferenza (ottimizzazione EMI/EMC)
  • Opzioni di rivestimento e protezione conformi

4. Tempi di consegna rapidi e produzione flessibile

  • Prototipo (24-72 ore)
  • Piccoli lotti per la produzione di massa
  • Catena di fornitura agile per progetti urgenti di telecomunicazioni

5. Controllo di qualità rigoroso

  • Ispezione AOI/raggi X al 100%.
  • ICT/Test Funzionali
  • Standard IPC Classe 2/Classe 3
  • Conforme ISO9001/ISO13485

 

Le nostre capacità PCBA

Articolo Capacità
Strati PCB 1–40 strati
Larghezza/spaziatura minima della linea 3/3 milioni
Tipo di assemblaggio SMT, THT, Misti
Dimensione componente 01005
Campo BGA 0,3 mm
Test AOI, raggi X, ICT, FCT
Tempi di consegna Prototipo 24 ore su 24

 

 

Perché sceglierci per la comunicazione PCBA?

  • Esperienza in progetti di telecomunicazioni e networking
  • Forte capacità di approvvigionamento di componenti (in particolare carenze di circuiti integrati)
  • Supporto DFM/DFA per ridurre rischi e costi
  • Servizio completo: PCB + componenti + assemblaggio + test
  • Project manager dedicato (提高信任感,促进转化)

 

Sfide che ti aiutiamo a superare

  • Instabilità del segnale nelle schede ad alta frequenza
  • Ritardi dovuti a carenza di componenti
  • Scarsa qualità di saldatura su circuiti integrati a passo fine
  • Mancanza di fornitori affidabili per PCBA di livello telecom

Forniamo soluzioni stabili, testate e di livello telecom per eliminare questi rischi.

 

 

Dal prototipo alla produzione di massa

Supportiamo il tuo progetto in ogni fase:

  1. Revisione ingegneristica (controllo DFM)
  2. Fabbricazione di PCB
  3. Approvvigionamento dei componenti
  4. Assemblea SMT
  5. Test e garanzia di qualità
  6. Consegna globale

 

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