3 มิล Rigid Flex PCB Assembly 2 ถึง 20 ชั้น สําหรับอุปกรณ์ที่ใส่ได้

รายละเอียดสินค้า:

Rigid-Flex PCB Assembly ของเราผสมผสานเทคโนโลยีวงจรที่แข็งแกร่งและยืดหยุ่นเข้าด้วยกันเพื่อมอบโซลูชันอิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดกะทัดรัด น้ำหนักเบา และเชื่อถือได้สูง รองรับความกว้างของรอยตัดที่ละเอียดถึง 3 มิล (0.075 มม.) ไมโครเวียขั้นสูง ทะลุผ่านโครงสร้าง และฝังผ่านโครงสร้าง และความหนาของบอร์ดตั้งแต่ 0.2 มม. ถึง 3.0 มม. เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่มีความหนาแน่นสูงและมีพื้นที่จำกัด การควบคุมคุณภาพที่ครอบคลุม รวมถึง AOI, การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ และการทดสอบ Flying Probe ช่วยให้มั่นใจได้ถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยมและความน่าเชื่อถือในระยะยาว ด้วยระยะเวลารอคอยสินค้า 7-21 วัน โซลูชันนี้จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานทางการแพทย์ อุตสาหกรรม ยานยนต์ การบินและอวกาศ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

คุณสมบัติ:

• ชื่อสินค้า: แอสเซมบลี PCB Flex แบบแข็ง
• ตัวเลือกการตกแต่งพื้นผิว: ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver
• ประเภทแอสเซมบลี: SMT, รูทะลุ, แบบผสม
• ระยะเวลาดำเนินการ: 7 ถึง 21 วัน
• ประเภท Via: Microvias, Blind และ Buried Vias
• Soldermask มีสีให้เลือก: เขียว, ดำ, ขาว, น้ำเงิน
• เชี่ยวชาญในการประกอบวงจรแบบแข็งสำหรับการใช้งานทางอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
• ความเชี่ยวชาญในการประกอบ PCB แข็งแบบยืดหยุ่น ช่วยให้มั่นใจถึงความทนทานและความยืดหยุ่น
• Rigid Flex Circuit Assembly คุณภาพสูงตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมที่หลากหลาย

พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

การใช้งาน:

• การบินและอวกาศและระบบควบคุม
• อุปกรณ์การแพทย์และเทคโนโลยีอุปกรณ์สวมใส่
• อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และโมดูล ADAS
• เครื่องใช้ไฟฟ้า สมาร์ทโฟน และแท็บเล็ต
• ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรมและหุ่นยนต์
• อุปกรณ์สื่อสารและเครือข่าย

คุณสมบัติบรรจุภัณฑ์

• ป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ESD
• โฟมหรือบับเบิ้ลกันกระแทกกันกระแทก
• กล่องเกรดส่งออกที่แข็งแกร่ง
• บรรจุภัณฑ์ที่ปลอดภัยเพื่อป้องกันการเคลื่อนย้ายระหว่างการขนส่ง
• ล้างฉลากการจัดการ

บริการจัดส่ง

• ตัวเลือกการจัดส่งด่วนและมาตรฐาน
• รองรับการจัดส่งทั่วโลก
• มีการติดตามการจัดส่ง
• การประกันภัยสินค้าทางเลือก

กระบวนการบรรจุและจัดส่งแบบมืออาชีพของเราช่วยให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบ PCB แบบแข็งของคุณจะมาถึงอย่างปลอดภัย มั่นคง และตรงเวลา

คำถามที่พบบ่อย:

คำถามที่ 1: แอสเซมบลี PCB แบบแข็งคืออะไร

A1: Rigid Flex PCB Assembly เป็นแผงวงจรประเภทหนึ่งที่รวมเอาพื้นผิวทั้งแบบแข็งและแบบยืดหยุ่นเข้าไว้ในชุดเดียว การออกแบบนี้ช่วยให้มีความยืดหยุ่นมากขึ้นในการจัดวางอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ความทนทานที่ดีขึ้น และลดขนาดและน้ำหนักโดยรวม

คำถามที่ 2: วัสดุใดบ้างที่ใช้ในชุดประกอบ PCB แบบแข็ง

A2: โดยทั่วไป PCB แบบแข็งจะใช้การผสมผสานระหว่างฟิล์มโพลีอิไมด์ที่มีความยืดหยุ่นและซับสเตรต FR4 แบบแข็ง ส่วนที่ยืดหยุ่นช่วยให้สามารถโค้งงอและพับ ในขณะที่ส่วนที่แข็งจะให้การสนับสนุนโครงสร้างและพื้นที่ติดตั้งสำหรับส่วนประกอบต่างๆ

คำถามที่ 3: การใช้งานทั่วไปของ Rigid Flex PCB Assemblies คืออะไร

A3: Rigid Flex PCB ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น การบินและอวกาศ อุปกรณ์การแพทย์ อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ซึ่งการประหยัดพื้นที่ ความน่าเชื่อถือ และความทนทานเป็นสิ่งสำคัญ

คำถามที่ 4: ข้อควรพิจารณาในการออกแบบใดที่มีความสำคัญสำหรับชุดประกอบ PCB แบบแข็ง

A4: ข้อควรพิจารณาในการออกแบบที่สำคัญ ได้แก่ รัศมีการโค้งงอ จำนวนชั้นดิ้น การวางส่วนประกอบบนส่วนที่แข็ง และการรับรองฉนวนที่เหมาะสมและการป้องกันวงจรอ่อนเพื่อป้องกันความเสียหายระหว่างการดัดและการทำงาน

คำถามที่ 5: Rigid Flex PCB Assembly ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ได้อย่างไร

A5: ด้วยการบูรณาการวงจรแบบแข็งและแบบยืดหยุ่นเข้าด้วยกัน Rigid Flex PCB Assemblies จึงช่วยลดความจำเป็นในการใช้ตัวเชื่อมต่อและสายเคเบิล ซึ่งเป็นจุดที่เกิดข้อผิดพลาดทั่วไป การบูรณาการนี้ช่วยเพิ่มความเสถียรทางกล ลดความซับซ้อนในการประกอบ และปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ