ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট এইচডিআই পিসিবি 4 স্তর

উচ্চ পারফরম্যান্স ইলেকট্রনিক্সের জন্য প্রিমিয়াম এইচডিআই পিসিবি প্রস্তুতকারক

আপনার উন্নত ইলেকট্রনিক্স পণ্যের জন্য একটি নির্ভরযোগ্য HDI PCB প্রস্তুতকারকের খুঁজছেন?
আমরা উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবি উত্পাদন এবং সমাবেশে বিশেষীকরণ করি, উচ্চ-প্রত্যাশিত শিল্পের জন্য অতি-কমপ্যাক্ট, উচ্চ-গতির এবং উচ্চ-নির্ভরযোগ্য সার্কিট বোর্ড সরবরাহ করি।

উন্নত লেজার ড্রিলিং, ধারাবাহিক স্তরায়ন, এবং সূক্ষ্ম লাইন প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা সঙ্গে, আমরা দ্রুত টার্নআরাউন্ড এবং স্থিতিশীল মানের সঙ্গে আপনার সবচেয়ে জটিল ডিজাইন সমর্থন।

এইচডিআই পিসিবি কি?

এইচডিআই (হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট) পিসিবি হল একটি প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড যার মধ্যে রয়েছেঃ

• মাইক্রোভিয়া (লেজার ড্রিল)
• সূক্ষ্ম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং
• উচ্চ স্তর সংখ্যা এবং ঘনত্ব
• সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন প্রযুক্তি

ঐতিহ্যবাহী পিসিবিগুলির তুলনায়, এইচডিআই বোর্ডগুলি প্রদান করেঃ

• উচ্চতর রুটিং ঘনত্ব
• আরও ভাল বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা
• ছোট আকার এবং ওজন

আধুনিক কম্প্যাক্ট ইলেকট্রনিক্সের জন্য আদর্শ।

আমাদের এইচডিআই পিসিবি ক্ষমতা

টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন

• স্তর সংখ্যাঃ ৪ ∙ ২০+ স্তর
• ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিংঃ 2.5/2.5 মিলিমিটার
• মাইক্রোভিয়া আকারঃ ≥ 0. 1 মিমি
• টাইপঃ অন্ধ / কবর / স্ট্যাকড / স্টেগারড
• সারফেস ফিনিসঃ ENIG, ডুবানো স্বর্ণ, HASL, OSP
• উপাদানঃ FR4, হাই টিজি, রজার্স ইত্যাদি

উন্নত উত্পাদন বৈশিষ্ট্য

• মাইক্রোভিয়াসের জন্য লেজার ড্রিলিং
• সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন (১+এন+১, ২+এন+২ স্ট্রাকচার)
• সূক্ষ্ম পিচ বিজিএ সমর্থন
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ
• এওআই এবং এক্স-রে পরিদর্শন

এইচডিআই পিসিবি অ্যাপ্লিকেশন

আমাদের এইচডিআই পিসিবি সমাধানগুলি ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়ঃ

• স্মার্টফোন ও ট্যাবলেট
• ল্যাপটপ ও ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
• অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স (এডিএএস, ইসিইউ)
• চিকিৎসা সরঞ্জাম
• টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম
• শিল্প ও মহাকাশ ব্যবস্থা

আপনার এইচডিআই পিসিবি সরবরাহকারী হিসাবে আমাদের কেন চয়ন করুন

1শক্তিশালী ইঞ্জিনিয়ারিং সহায়তা

আমাদের অভিজ্ঞ ইঞ্জিনিয়ারিং টিম আপনার নকশা পর্যালোচনা করে উৎপাদনযোগ্যতা এবং খরচ অপ্টিমাইজেশান নিশ্চিত করতে।

2. উচ্চ নির্ভুলতা উত্পাদন

মাইক্রোভিয়া নির্ভরযোগ্যতা এবং সূক্ষ্ম লাইন নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে আমরা উন্নত সরঞ্জাম ব্যবহার করি।

3দ্রুত ঘুরিয়ে দাও

• প্রোটোটাইপঃ ৩/৫ দিনের মধ্যে
• ভর উৎপাদনঃ স্থিতিশীল নেতৃত্বের সময়

4. কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ

• আইপিসি ক্লাস ২/ক্লাস ৩ মান
• ১০০% বৈদ্যুতিক পরীক্ষা
• এওআই, এক্স-রে, ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং

এইচডিআই পিসিবি সমাবেশ সেবা (ঐচ্ছিক)

আমরা ওয়ান স্টপ পিসিবিএ সেবাও প্রদান করিঃ

• উপাদান সরবরাহ
• SMT & THT সমাবেশ
• কার্যকরী পরীক্ষা
• বক্স নির্মাণ

সময় সাশ্রয় এবং সরবরাহ চেইনের জটিলতা কমানো।

এইচডিআই পিসিবি জন্য ডিজাইন নির্দেশিকা

সর্বোত্তম কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য, আমরা সুপারিশ করিঃ

• সঠিক মাইক্রোভিয়া আকার অনুপাত নকশা
• নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতা রুটিং
• সিগন্যাল অখণ্ডতার জন্য স্ট্যাক-আপ পরিকল্পনা
• তাপীয় ব্যবস্থাপনা বিবেচনা

আমাদের ইঞ্জিনিয়াররা আপনাকে সাহায্য করতে পারে।

এইচডিআই পিসিবি জন্য তাত্ক্ষণিক উদ্ধৃতি পান

আপনার প্রকল্প শুরু করার জন্য প্রস্তুত?

আমাদের পাঠান আপনার:

• গারবার ফাইল
• বিওএম তালিকা
• পরিমাণ এবং নেতৃত্বের সময়

আমরা প্রদান করব:
✔ ১২ ঘণ্টার মধ্যে দ্রুত উদ্ধৃতি
✔ বিনামূল্যে ডিএফএম চেক
✔ পেশাদার প্রযুক্তিগত সহায়তা

আপনার এইচডিআই পিসিবি উদ্ধৃতি পেতে এখনই আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন!

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী HDI PCB

প্রশ্ন 1: একটি এইচডিআই পিসিবি এবং একটি স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি মধ্যে পার্থক্য কি?
এইচডিআই পিসিবিগুলি মাইক্রোভিয়া এবং সূক্ষ্ম ট্রেস ব্যবহার করে, যা উচ্চতর ঘনত্ব এবং আরও ভাল পারফরম্যান্সকে সক্ষম করে।

প্রশ্ন ২ঃ এইচডিআই পিসিবি থেকে কোন শিল্প সবচেয়ে বেশি উপকৃত হয়?
ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, অটোমোটিভ, মেডিকেল এবং টেলিকম শিল্প।

প্রশ্ন 3: আপনি কি ছোট ভলিউম প্রোটোটাইপ সমর্থন করতে পারেন?
হ্যাঁ, আমরা প্রোটোটাইপ এবং ভর উৎপাদন উভয়ই সমর্থন করি।